CHE SIGNIFICA ダイ‐サイズ IN GIAPPONESE
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definizione di ダイ‐サイズ nel dizionario giapponese
Dimensione della fustella 【dimensione della fustella】 Dimensione della fustella (chip di silicio non confezionato). Di solito è un piccolo pezzo di pochi millimetri quadrati, e rendendo questa dimensione più piccola, il grado di integrazione è aumentato. ダイ‐サイズ【die size】 ダイ（パッケージ化されていないシリコンチップ）の大きさ。ふつう数ミリメートル角の四角形の小片であり、このサイズをより小さくすることで集積度が高まる。
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10 LIBRI IN GIAPPONESE ASSOCIATI CON «ダイ‐サイズ»
Scopri l'uso di
ダイ‐サイズ nella seguente selezione bibliografica. Libri associati con
ダイ‐サイズ e piccoli estratti per contestualizzare il loro uso nella letteratura.
1
CUDA高速GPUプログラミング入門 - 22 ページ
8000 、 9000、 0 丁 X シリーズの中で大きな違いは、チップのダイサイズです。ダイサイズとは、プロセッサ内部の半導体面積のことで、これが小さければ小さレ、ほど、プロセッサの大きさを小さくできたり、消費電力を押さえることができます。 8000 、 9000、 0 ...
インテル社のマイク口ブ口セツ甘一は、それ以前のマイク口ブ口セツ甘―に対して冬同じブ口セ又ルールで 2a3 偶音のダイ甘イズで ... インテル社は、ダイサイズを大きくし増えた卜ランジ又タ一によつてバイブラインを深くし釵アウ卜オブオ―ダ―実行ゃ投機実行 ...
3
ヘネシー&パターソン コンピュータアーキテクチャ 定量的アプローチ 第5版
L2 キャッシュ 4 つの分離L2 キャッシュ、各750KB がメモリバンクと連結。64 バイトブロックサイズ。 ... T1 のマルチスレッディングの単一コアでの性能各コアでマルチスレッディングを利用し、かつ単一ダイ上で多くのシンプルなコアを利用することで、T1 はTLP に ...
ジョン・L・ヘネシー, デイビッド・A・パターソン, 2015
4
ヘネシー＆パターソン コンピュータアーキテクチャ 定量的アプローチ 第5版
最初のチップの実装 90nm プロセス、最大クロックスピードは 1.2GHz、79W の消費電力、3 億個のトランジスタ、379mm2 ダイサイズ。 □T1 のマルチスレッディングの単一コアでの性能各コアでマルチスレッディングを利用し、かつ単一ダイ上で多くのシンプル ...
John L. Hennessy, David A. Patterson, 2014
5
用例でわかるカタカナ新語辞典 - 351 ページ
タイカ g ー.エビ五尤五 86 咽―]クルマエビ科の食用エビて菎和名クマエビの市場名.国内産は少なく-多くは輪入もの.ダイ. ... ダイ.サイズ田崎 8 五 26 ]ダイ( 1 ○チップの本体となる半導体部分)の大きさ. 0 小さいほど 1 枚のシリコンウエハーからっくられるチツフ ...
6
Kōjō jidōka jiten - 589 ページ
1 つは 200 ケ程度の穴を有するダイトレに詰めて供給する方式であり,他方はゥヱーハを粘着シートに貼ってダイに分割後,整列 ... ダイレクトピックアップ方式は,ダイサイズが小さく, 1 ゥヱーハからの取得数が多い場合は有効であるが,大きいダイで取得数が少ぃ ...
7
Dr.コパの幸運を呼ぶ家相風水 - 44 ページ
サイズ: 12O × 1200m 素材:ナラ= JL k ご‐ヘ* - ○ ※開梱設置料、送料別途。☆新八角座卓三ールドライン入りけラ(大・小) ※ナラ以外の素材もご用意しております。お問合せください。価格:ナラ大/ \ 105 . OOO 小\ 73,500 サイズ:馬蹄橋子に次ぐ人気をほこる ...
... 容量がかさ張るため、ある程度の売場面積を確保する必要がある。初期のウォルマートでは、メーカー 3 社と取引し、サイズは新生児から 4 歳までの 5 サイズ、男女別(日本は男女共 〈ケース ...
9
はじめてのPowerPoint 2007: 基本編 - 42 ページ
ファイルサイズが大きくなることがあります。?0^6^0^1:97 — 2003 形式で保存すると、? 0 ^ 6 ^ 0 ... のオプション]ポタンをクリックしてダイァログボックスを表示し、[保存]をクリックして[次の間隔で回復用デ一タの自動保存を行う]の分数を設定します。間隔を短く ...
10
Adobe Illustrator CS 5 pāfekuto masutā: Adobe Illustrator ... - 306 ページ
02110 0210 行の大きさを指定します(右記参照 X サムネー〗レの表示と非表示を項目の種類ごとに切り替えます。く行のサイズ〉:〈小〉「! 11 リ-一― ; " ] ^〈行のサイズ〉:〈大〉 4 "ャ- 0 ほ 1223 ^ 353 ^レイヤ一パネルを表示する... ... [ ! ! ] に' : ^ ^レイヤーとは多数 ...
10 NOTIZIE DOVE SI INCLUDE IL TERMINE «ダイ‐サイズ»
Vedi di che si parla nei media nazionali e internazionali e come viene utilizzato il termine ino
ダイ‐サイズ nel contesto delle seguenti notizie.
iPad Air 2は超ド級の専用GPU設計採用でiPhone 6の2倍以上の性能と …
SoCチップのダイサイズについてもAppleは公表していませんが、AnandTechの予想はこんな感じ。A8Xはダイサイズが128平方ミリメートルで20nmプロセスを採用していると推測されています。 iPhone 6/6 Plus比でも2倍以上の性能を持つGPUを採用 ... «GIGAZINE, nov 14»
【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】なぜNVIDIAのMaxwellは28nmで …
すると、無理に20nmプロセスに移行してダイサイズを抑えるより、28nmのままでダイを大型化して製造した方が経済的に有利になる。少なくとも、イールドが低い時期に無理をして20nmのダイをスタートさせる意味は薄い。ファウンドリは新プロセスの初期は高い ... «PC Watch, set 14»
【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】18コア版Haswell-Eファミリに隠され …
ダイのチョップによってそれぞれのダイのダイサイズとトランジスタ数も大きく異なる。Haswell-E系で最大の18コア構成のダイは662平方mmで、IvyTown 15コアの541平方mmと比べると22%ほど大きくなった。Haswell-E系とIvyTownをダイで比較すると下の ... «PC Watch, set 14»
【イベントレポート】Intel、TDP 4.5WのCore Mプロセッサを正式に発表 …
Core Mは、同社が業界他社に先駆けて導入した最先端の14nmプロセスで製造され、トランジスタ数は13億個、ダイサイズは82平方mmとなる。TDPが4.5Wと、ファンレスタブレットを製造するのに必要な低消費電力を実現しており、Coreプロセッサとしての性能 ... «PC Watch, set 14»
【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】8G-bit品の投入で大容量化を図る …
現在の29nmプロセスの2G-bit HBMのダイサイズは5.10×6.91mmで面積は35.2平方mm。20nm台のプロセスでは、2G-bitダイは非常にサイズが小さい。TSVではTSVホールの形成やウェハシンニング(ウェハを薄く加工する)など工程が増えるため製造コストは ... «PC Watch, mag 14»
【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】Intelの15コアCPU「Ivytown」の …
32nm世代と比べるとIvytownではダイサイズはほとんど変わらず、トランジスタ数は90%ほど増えた。つまり、ムーアの法則によるプロセス1世代で2倍のトランジスタ数はほぼ維持されていることになる。ところが、CPUコア数は2倍にならないどころか50%しか ... «PC Watch, mar 14»
半導体プロセスまるわかり 1991年以降のプロセスを振り返る
上図が実際に取ってみた例で、赤い部分がまともなダイの部分である。1インチのウェハーだとわずか5個しか取れないのが、 ... もちろんこれはダイサイズが4分の1インチ角のケースの想定なので、もっとダイサイズが大きくなれば6インチでもまだ効率が悪いこと ... «ASCII.jp, feb 14»
後藤弘茂のWeekly海外ニュース 新世代ゲーム機「PS4」と「Xbox One …
PS4のメインAPUのコスト見積もりが高いのはダイサイズが大きいからだ。調査会社のchipworksはPS4 APUのダイ解析の結果をブログで発表した。それによると、ダイは348平方mmと、Xbox OneのAPUの363平方mm(HotChipsでの発表値)に迫る大きな ... «PC Watch, gen 14»
【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】来年以降のスマートフォンの主役と …
SoCのダイサイズが異なると、SoCに載せることができるCPUコア部分のダイ面積も異なって来る。ARMはマルチプロセッサ構成のCPUコアとL2キャッシュの合計面積で、ミッドレンジなら5～10平方mmが適切と見積もっている。これがプレミアムになると10 ... «PC Watch, nov 13»
【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】IDFでIntelが14nmプロセス世代の …
では、実際のBroadwellのダイはどうなのか。IDFで公開されたYプロセッサのダイは、短辺が6.2mm前後、長辺が13.4mm前後。ダイサイズは計算上は83平方mm程度になる。これを、Haswellファミリのダイと比べると下のようになる。右端がBroadwell-Yだ。 «PC Watch, set 13»
