"フリップチップ‐ボンディング" शब्दकोश में जापानी का अर्थ

जापानी में フリップチップ‐ボンディング का उच्चारण

ふりっぷ	ちっぷ		ぼんでぃんぐ
フリップ	チップ	‐	ボンディング
hurippu	tippu		bondhingu

जापानी में フリップチップ‐ボンディング का क्या अर्थ होता है?

जापानीशब्दकोश में フリップチップ‐ボンディング की परिभाषा

फ्लिप चिप बंधन जब एक सर्किट बोर्ड पर एक एकीकृत सर्किट के इलेक्ट्रोड आदि बढ़ते हैं, बोर्ड के निकट संपर्क में एक जाली में व्यवस्थित धातु के अनुमानों को ठीक करें।

フリップチップ‐ボンディング【flip chip bonding】 集積回路の電極などを回路基板に実装する際、格子状に並んだ金属の突起を基板に密着させて固定すること。

का अनुवाद フリップチップ‐ボンディング

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इस अनुभाग में प्रस्तुत जापानी इस अनुभाग में प्रस्तुत フリップチップ‐ボンディング अनुवाद स्वचालित सांख्यिकीय अनुवाद के माध्यम से प्राप्त किए गए हैं; जहां आवश्यक अनुवाद इकाई जापानी में «フリップチップ‐ボンディング» शब्द है।

• अनुवादक जापानी - चीनी: 倒装焊接
• अनुवादक जापानी - स्पैनिश: Unión Flip Chip
• अनुवादक जापानी - अंग्रेज़ी: Flip chip bonding
• अनुवादक जापानी - हिन्दी: फ्लिप चिप संबंध
• अनुवादक जापानी - अरबी: رقاقة الترابط الوجه
• अनुवादक जापानी - रूसी: Флип склеивание чип
• अनुवादक जापानी - पुर्तगाली: Ligação flip chip
• अनुवादक जापानी - बांग्ला: ফ্লিপ চিপ বন্ধনে
• अनुवादक जापानी - फ़्रेंच: Liaison flip chip
• अनुवादक जापानी - मलय: ikatan flip-cip
• अनुवादक जापानी - जर्मन: Flip -Chip-Bonden
• जापानी: フリップチップ‐ボンディング
• अनुवादक जापानी - कोरियन: 플립 칩 본딩
• अनुवादक जापानी - जैवेनीज़: Flip-chip iketan
• अनुवादक जापानी - वियतनामी: Lật liên kết con chip
• अनुवादक जापानी - तमिल: திருப்பு-சிப் பிணைப்பு
• अनुवादक जापानी - मराठी: फ्लिप-चिप बाँडिंग
• अनुवादक जापानी - तुर्क: Flip-çip bağlama
• अनुवादक जापानी - इटैलियन: Flip chip di incollaggio
• अनुवादक जापानी - पोलिश: Flip-Chip klejenie
• अनुवादक जापानी - यूक्रेनियन: Фліп склеювання чіп
• अनुवादक जापानी - रोमेनियन: Flip lipire cip
• अनुवादक जापानी - ग्रीक: Flip συγκόλληση τσιπ
• अनुवादक जापानी - अफ़्रीकांस: Flip chip binding
• अनुवादक जापानी - स्वीडिश: Flip-chipbond
• अनुवादक जापानी - नॉर्वेजियन: Flip chip bonding

जापानी किताबें जो «フリップチップ‐ボンディング» से संबंधित हैं

निम्नलिखित ग्रंथसूची चयनों में フリップチップ‐ボンディング का उपयोग पता करें। フリップチップ‐ボンディング aसे संबंधित किताबें और जापानी साहित्य में उसके उपयोग का संदर्भ प्रदान करने वाले उनके संक्षिप्त सार।.

図解入門よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み: - 182 ページ

ワイヤレスボンディングワイヤボンディングは自動化されているとはいえ、非常に時間のかかる工程です。材料費も課題ですので、 ... このフリップチップ^状態のチップを高性能し 31 用の多層配線パッケージ基板に加熱処理で八ンダ接続します。その後、チップと ...

佐藤淳一, 2010

図解入門業界研究最新半導体業界の動向とカラクリがよーくわかる本:

ワイヤボンデイングとワイヤレスボンデイングワイャボンデイングボンディングパッド金細線(ワイャ)半導体チップマウン卜アイランドリード(インナ一リード) ,イャレスボンデイングフリップチップ接続半導体チップリード(インナ一リード)ノ、ンダノ《ンプまたは金ノ《ンプ( ...

センスアンドフォース, 2010

よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み: プロセスの全体を俯瞰する : あなたの知らない半導体の秘密がわかる

SiP とはなんとなく、イメージがつかめるかも知れませんが、ひとつのシステム LS ーをワンチップに集手貢するよりは、スタンドア囗 ... 趣パッヶ一ジ技術からみた SiP 実際のノヾッケージの仕方は技術的にはワイャボンディングによるチップ積層とフリップチップ実装 ...

佐藤淳一, 2013

高密度・高性能・低コストフリップチップ技術

フリップチップ実装は、トランジスタがICチップと呼ばれるようになったときから、30年以上にわたって使用されている。しかし、“フリップチップってなんですか ...

塚田裕, 2000

図解入門よくわかる最新電子材料の基本と仕組み: - 75 ページ

エレクトロニクス実装分野で用いられるエポキシ樹脂(図ョ-ョ-ョ)し 51 チップ-封止材ダイボンディング剤アンダーフィル剤 I ソルダー ... VII :口/ 5113 の例(図 3 - 2 -め平面構造ワイャ一ボンデイングフリップチップチップ—基板インターコネク卜チップーチップイン夕一 ...

武野泰彦, ‎佐藤淳一, 2010

あるある佐賀の底力 - 第 3 巻 - 15 ページ

そして、パッケ—ジの際のプラズイャを使わずに直接取り付けるもの)に対応した組み立フリップチップ実装(半導体チップとリ—ド電極 ... 分野では、高速サ—ポ技ヮイヤボンディング(半導体チップと周囲のリード部もう一つの柱が、半導体組み立てシステムである。

押田努, 1999

図解半導体業界ハンドブック - 104 ページ

隱事業内容:半導体液晶組立システム装置(ワイヤボンダ,インナーリードボンダ,シングルポイントボンダ,インラインシステム,バンプボンダ,フリップチップボンダ) ,半導体液晶精密洗浄システム事業(ウェットステーシヨン(バッチ方式,枚葉^ ) ,小型処理装置,節水型枚 ...

泉谷渉, 2004

白色LED照明システム技術と応用 - 182 ページ

た凹型ケースの凹内面に蛍光体を塗布したものと,あらかじめ紫外線反射膜と引き出し電極を形成したガラス基板上にフリップチップ紫外し 20 をボンディングしたものとを張り合わせ,内部を樹脂または不活性ガスで封止した構造である。いずれの方式も,蛍光体 ...

田口常正, 2008

REBT Self Esteem Workbook - 140 ページ

これによつて光結合系の光軸無調整化を図ることができるとともに,複数の光素子実装を高精度に一括無調整で行えるという,マーク目合わせ方式,メカニカル方式にはない特徴がある。また電気素子を光素子と一括でフリップチップ実装することも可能である。

Art Perlman, 2002

Technology reports of the Kyushu University - 第 67 巻 - 145 ページ

例えば, 50010 素子と入力コイル間の磁束伝達の高効率化,入力コィルと検出コイル間の超伝導フリップチップ実装法による超伝導接合の実現,低雑音で操作性が容易な駆動回路の設計,量産性に適したラミネート方式の検出コィルの開発など,いずれも重要な ...

Kyūshū Daigaku. Kōgakubu, 1994

«フリップチップ‐ボンディング» पद को शामिल करने वाली समाचार सामग्रियां

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ヨコオ、マイクロ波・ミリ波帯デバイス「中空構造パッケージSBD」を開発

一般的に、ミリ波帯のデバイスでは、僅かな寄生容量でも性能が損なわれるため、ベアチップのデバイスが使われるが、ベアチップのフリップチップボンディング技術を有するユーザーしか使いこなせないという問題があった。そこで、低損失なポリイミド基板を使用 ... «マイナビニュース, जुलाई 14»

マイクロ波/ミリ波帯用SBD向け低容量パッケージ技術

... 容量が発生するパッケージ化が難しく、マイクロ波/ミリ波帯デバイスを使いこなすには、ベアチップのフリップチップボンディング ... 採用SBD「YSD040SLPP01」は、最大40GHzの高速動作に対応するGaAs（ガリウムヒ素）ベースのシングルチップSBDを搭載し、 ... «EE Times Japan, जुलाई 14»