"めんじっそう‐ぎじゅつ"辞典での日本語の意味

めんじっそう‐ぎじゅつの発音

めん	じっ	そう	‐ぎ	じ	ゅ	つ
men	zixtu	sou		zi	xyu	tu

日本語でめんじっそう‐ぎじゅつはどんな意味ですか？

日本語辞典でのめんじっそう‐ぎじゅつの定義

めんじっそう‐ぎじゅつ【面実装技術】 表面実装

めんじっそう‐ぎじゅつの翻訳

当社の日本語多言語翻訳者が翻訳した25ヵ国語のめんじっそう‐ぎじゅつを探してみましょう。

自動統計翻訳によって、このセクションで示されている日本語から他の言語へのめんじっそう‐ぎじゅつの翻訳を訳しました。この場合は、必須の翻訳単位は日本語で«めんじっそう‐ぎじゅつ»という単語です。

• 日本語翻訳家 - 中国語: 表面贴装技术
• 日本語翻訳家 - スペイン語: Tecnología de montaje superficial
• 日本語翻訳家 - 英語: Surface mount technology
• 日本語翻訳家 - ヒンディー語: भूतल पर्वत प्रौद्योगिकी
• 日本語翻訳家 - アラビア語: سطح جبل التكنولوجيا
• 日本語翻訳家 - ロシア語: Поверхностные технологии монтирования
• 日本語翻訳家 - ポルトガル語: Superfície de tecnologia de montagem
• 日本語翻訳家 - ベンガル語: সারফেস মাউন্ট প্রযুক্তি
• 日本語翻訳家 - フランス語: Surface Technology montage
• 日本語翻訳家 - マレー語: Permukaan teknologi gunung
• 日本語翻訳家 - ドイツ語: Surface Mount Technology
• 日本語: めんじっそう‐ぎじゅつ
• 日本語翻訳家 - 韓国語: 표면 실장 기술
• 日本語翻訳家 - ジャワ語: Lumahing teknologi gunung
• 日本語翻訳家 - ベトナム語: Bề mặt gắn kết công nghệ
• 日本語翻訳家 - タミル語: ஏற்றுகை தொழில்நுட்பம் வெளிக்கொணர்வது
• 日本語翻訳家 - マラーティー語: माउंट तंत्रज्ञान पृष्ठभाग
• 日本語翻訳家 - トルコ語: Yüzey Montaj Teknolojisi
• 日本語翻訳家 - イタリア語: Tecnologia a montaggio superficiale
• 日本語翻訳家 - ポーランド語: Technologii montażu powierzchniowego
• 日本語翻訳家 - ウクライナ語: Поверхневі технології монтування
• 日本語翻訳家 - ルーマニア語: Suprafață tehnologie de montare
• 日本語翻訳家 - ギリシャ語: Επιφανειακά τεχνολογία mount
• 日本語翻訳家 - アフリカーンス語: Oppervlak berg tegnologie
• 日本語翻訳家 - スウェーデン語: Ytmonteringsteknologi
• 日本語翻訳家 - ノルウェー語: Surface mount teknologi

«めんじっそう‐ぎじゅつ»に関連する日本語の本

以下の図書目録からめんじっそう‐ぎじゅつの使いかたを見つけましょう。めんじっそう‐ぎじゅつに関する本と日本語文献で使われた文脈を提供するための簡単な抜粋文。

CSP技術のすべて: システム実装を大きく変革

CSP(チップサイズパッケージング)技術が注目を集めている。本技術は形態が半導体チップに近いため高密度実装が実現できるということだけでなく、挿入実装、表面実装につづく ...

萩本英二, 1997

エレクトロニクス重要用語集: 最先端キーワード 1000 - 10 ページ

496 チップキャリャ' 496 フィルムキャリャ' 497 マイクロボンディング, 498 直接実装, 498 チップマウンク, 499 マイクロソルダリング'う 00 面実装技術,う 00 面実装部品, ^う07 3 次元実装,う 02 3 次元素子,う 02 放熱技術,う 03 金属複合基板(金属コア基板) ...

工業調查会. 電子材料編集部, 1985

90年代の電子技術予測 - 170 ページ

電子産業中期展望懇談会 (Japan). 電子技術予測分科会. 般的であった。これに対し,最近ではパッケージでの小型化と高密度実装力く普及し,プ 1 リン[配線基板での面実装型が増加する。面実装型のパッケージ,すなわち 0 ? ? , 50?, ?し( :じなどの増加の予測 ...

電子産業中期展望懇談会 (Japan). 電子技術予測分科会, 1989

新・産業論: ニューフロンティアへの戦略 - 101 ページ

直接実装あるいはベアチッブと呼ばれる技術である。面実装で現在、使われている基板表面の配線バタ I ンの太さはたかだか百—一一百- ; 115 である。一方でし 31 チップ上の回路配線は通常一一—五に"、最先端分野では一ひ: ^を割ろうとしている。この両者 ...

日本経済新聞社, 1987

Intermediate Technical Japanese, Volume 1: Readings and ...

いずれのパッケージにも,放熱性,耐湿性,組み立て性,体積などに関してそれぞれ長所と短所がある, 24-11:基板実装技術(情報 157 】実装技術のうち半導体部品などを搭載した基坂を対象とする技術をいう.実装方式により,挿入実装,面実装,ハイブリッド実装に ...

James L. Davis, 2002

スタート！基本情報技術者問題集2015(情報処理技術者試験): 最新5期の午前問題400問を完全収録

... において、実践することが提唱されているものはどれか。ア構造化設計イテストツールの活用ウペアプログラミングエユースケースの活用 問51 解説正解ウペアプログラミング解説エクストリームプログラミング(XP ‒ Extreme Programming)は、思想面、実装面 ...

西村靖夫, 2014

全国試験研究機関名鑑: 科学技術庁監修 ; 全国試験研究機関名鑑編集委員会編

科学技術庁監修 ; 全国試験研究機関名鑑編集委員会編 Zenkoku Kagaku Gijutsu Dantai Sōrengō ... 報通^ ^場:新技術を用いた小型高安定水晶発振器の開発,小型低消费電流デジタル式温度補憤発振器及び,高精度超小型面実装水晶振動子の開発商品化 ...

Zenkoku Kagaku Gijutsu Dantai Sōrengō, 1997

大辞林: 漢字引き・逆引き - 551 ページ

三省堂編修所, 1997

日本の半導体 100社: 現状と計画 - 272 ページ

面実装用チップタイプセラミック発: 60 年にチップ化に成功したセラミック発振子について、高精密加工技術を用いた独自構造のセラミックノ、。ッケージを開発することによって完全密封構造を実現し、はんだ付け性,耐洗浄性-の量産化技術確立(らさん)の信頼性を ...

重化学工業通信社, 1988

テクノマート登錄技術名鑑 - 397 ページ

... 帯域切換機能付き同調装置簡発状況:製造'贩壳サンブル提供:否技術指導:否 101714003^ 8509301041 チップ形アルミ電解コンデンサ耐熱性,耐蓁品性に優れた封口材と,耐熱性樹脂からなる角形端子板の採用により,基板接地面積を極力小さくした面実装 ...

日本テクノマート, 1986