BUKU BASA JERMAN KAKAIT KARO «LEITERPLATTE»
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Leiterplatte ing pilihan bibliografi iki. Buku kang kakait dening
Leiterplatte lan pethikan cekak kang padha kanggo nyediyakaké panggunané ing sastra Basa Jerman.
1
Elektromagnetische Verträglichkeit: 12. Internationale ...
Die folgenden Simulationsergebnisse zeigen die Abstrahlungscharakteristik im
Fernfeld (siehe Abbildung 4): Emax=- 14.97 dB(V/m) Emax=-27.45 dB(V/m)
Abbildung 4: Strahlungscharakteristik der Leiterplatte bei 732MHz: a)
Unbestückte ...
2
Kostenrechnung: entscheidungsorientierte Perspektive
Aus dem PKR-System ergeben sich die folgenden Herstellkosten Leiterplatte X
hat mit dem ABC-System um 1 1 ,9 % geringere Kosten als beim bisherigen
Kostenrechnungssystem: (994 $ - 1.128 $) : 1.128 $ = -l 1,9 %. Im Gegensatz
dazu ...
Charles T. Horngren, George Foster, Srikant M. Datar, 2001
3
Das Eagle-PCB-Designer-Handbuch: der Crash-Kurs für das ...
Die einfachste Form einer Leiterplatte ist die einseitige Kupferkaschierung. Diese
ist für einfache bis mittlere Leiterbahnen- und Bauelementedichten geeignet,
denn diese Platinen lassen sich ohne große Probleme herstellen. Das Einseitig ...
4
EMV: Störungssicherer Aufbau elektronischer Schaltungen
Bild 5.43 Verschiebung der Frequenzen der Moden durch Abschluss der
Leiterplatte mit je 5 Kondensatoren an jeder Schmalseite (dick; ohne
Kondensatoren: dünn) Leiterplattenrand oder auch an jeder beliebigen Stelle der
Leiterplatte.
5
Integrierte Produktentwicklung: Denkabläufe, ...
Es geht um Bauteile (Gehäuse, Lager, Zapfen, Spiegel, Magnete), um Elektronik-
Komponenten (Leiterplatte, Laser-Quelle und -Empfänger) und um Software (
Kontrolleinheit), die entweder entwickelt und gefer- tigt oder zugekauft werden ...
Klaus Ehrlenspiel, Harald Meerkamm, 2013
6
Versuchsplanung: Produkte und Prozesse optimieren
In der Reflowlötanlage wird die bestückte Leiterplatte dann erhitzt. Das Lot
schmilzt, und die Bauelemente werden dadurch festgelötet. Der Lötprozess ist
kontinuierlich. Die Leiterplatten durchlaufen auf einem Transportsys- tem
verschiedene ...
7
Angewandte Chemie und Umwelttechnik für Ingenieure: Handbuch ...
Chip dargestellt, der direkt mit einer Ni-Au-Leiterplatte verbunden ist. Bei dieser
sog. Chip on Board (COB)-Technik wird der Chip auf die Leiterplatte geklebt,
anschließend gebondet und zum Abschluss mit einer schützenden polymeren ...
Jürgen Feßmann, Helmut Orth, 2002
8
Entwärmungskonzepte für neue Bauelemente auf Schaltungsträgern
dicke Kupfer Laminatschicht realisierbar. Konkrete Versuche von Seiten des
Herstellers /ILF/ wurden hierzu noch nicht durchgeführt. Der Kostenfaktor
gegenüber der herkömmlichen FR4-Leiterplatte beträgt etwa +35 %. Es können
jedoch nur ...
9
Produkthaftpflichtversicherung: und Ausgewählte Fragen der ...
Nach § 823 I BGB gehaftet wird damit für die anderen Materialien der Leiterplatte
; nicht für die Transistoren, die von Anfang an mangelhaft geliefert waren; nicht
für die Herstellungskosten der Leiterplatte (diese stellen den Unwert der von ...
Dagmar Thürmann, Christian Kettler, Peter Bach, 2009
10
Kleben in der Elektronik: elektrisch leitende Klebstoffe ; ...
2) Dosieren des Klebstoffes zur IC Montage Die gereinigte Leiterplatte wird in
den Die Mounter eingeführt. Der Dispenser drückt den Klebstoff aus der
Kartusche auf den vorgesehenen Pad der Leiterplatte. 3) Bestückung des IC
Chips In der ...
BABAGAN WARTA KANG NGLEBOKAKÉ ARAN «LEITERPLATTE»
Weruhi yèn pawarta nasional lan internasional wis ngomongaké lan kepriyé aran
Leiterplatte digunakaké ing babagan warta iki.
Der Fortschritt kam gedruckt: Die Geschichte der Leiterplatte
Eine Idee entwickelte sich weiter: Auf die starre Leiterplatte von Paul Eisler folgten in den Jahren danach die Entwicklung flexibler Ausführungen. Solche ... «Elektronikpraxis, Mei 16»
Starr-flexible Leiterplatten designen: Gebogen und gefaltet
Eine starr-flexible Leiterplatte zu entwickeln ist keine einfache Sache. Richtig kompliziert es aber, wenn es auf dieser Leiterplatte High-Speed-Signale gibt. «elektroniknet.de, Mei 16»
Dragonfly 2020: 3D-Drucker zur additiven Fertigung von Leiterplatten
Die israelische Firma Nano Dimension hat mit dem Dragonfly 2020 einen neuen 3D-Drucker für elektronische Komponenten (z.B. PCB = Leiterplatten) der ... «3D-grenzenlos.de Magazin, Des 15»
Koaxiale Steckverbinder: Koax auf die Leiterplatte
Steckverbinder kommen in immer mehr Anwendungen vor und müssen dadurch auch kompakter und komplexer werden. Im Folgenden vier unterschiedliche ... «elektroniknet.de, Des 15»
Chips und passive Bauteile in die Leiterplatte einbetten ...
Chip-Embedding ist die Kür der Leiterplatten-Technologie und birgt im Zuge der Miniaturisierung und Vernetzung von Systemen und Geräten maßgebliche ... «elektroniknet.de, Nov 15»
Hochstrom-Leiterplatten: Kupferdrähte onboard aufschweißen
Wenn zudem noch Steuerungslogik auf derselben Leiterplatte integriert werden ... ebenen und dünnen Kupferoberfläche wie bei ganz normalen Leiterplatten. «elektroniknet.de, Okt 15»
Leiterplatten elektrisch verbinden: Ein Arbeitsschritt genügt!
Ziel einer Einpressverbindung ist es, eine dauerhafte mechanische und elektrisch-leitende Verbindung zwischen Leiterplatte und Steckverbinder herzustellen. «elektroniknet.de, Okt 15»
Hochstrom-Kontaktelemente für Leiterplatten und Busbars
Bild 1: Inlay-Leiterplatte der Firma Schweizer Electronic AG (Zusammenarbeit von Infineon und Schweizer) für eine 600-A-Batterieklemme mit einem ... «Elektronikpraxis, Sep 15»
AT&S: Mega-Micro-Expansion
Die Komplexität moderner Geräte nimmt sprunghaft zu, immer mehr Chips werden benötigt. Es wird daher sehr, sehr eng auf den Leiterplatten, der Basis, auf ... «Der Aktionär, Agus 15»
RFID-Einbettung in Leiterplatten erhält UL-Zertifizierung
Magic PCB: Ein RFID-Chip wird in in einen Schlitz in der Leiterplatte eingebettet und speichert die gesamte Produktgeschichte eines Gerätes. Das Verfahren ... «Elektronikpraxis, Jul 15»
