Tegesé saka "めんじっそう‐ぎじゅつ" ing bausastra Basa Jepang

PANGOCAP SAKA めんじっそう‐ぎじゅつ ING BASA JEPANG

めん	じっ	そう	‐ぎ	じ	ゅ	つ
men	zixtu	sou		zi	xyu	tu

APA TEGESÉ めんじっそう‐ぎじゅつ ING BASA JEPANG?

Definisi saka めんじっそう‐ぎじゅつ ing bausastra Basa Jepang

Teknologi mounting permukaan Surface mounting

めんじっそう‐ぎじゅつ【面実装技術】 表面実装

PERTALAN SAKA めんじっそう‐ぎじゅつ

Weruhi pertalan saka めんじっそう‐ぎじゅつ menyang 25 basa nganggo Basa Jepang pamertal multi basa kita.

pertalan saka めんじっそう‐ぎじゅつ saka Basa Jepang menyang basa liyané kang kasuguhaké ing perangan iki kajupuk saka pertalan statistik otomatis; ing ngendhi inti unit pertalan yaiku tembung «めんじっそう‐ぎじゅつ» ing Basa Jepang.

• Pamertal Basa Jepang - Basa Cina: 表面贴装技术
• Pamertal Basa Jepang - Basa Spanyol: Tecnología de montaje superficial
• Pamertal Basa Jepang - Basa Inggris: Surface mount technology
• Pamertal Basa Jepang - Basa India: भूतल पर्वत प्रौद्योगिकी
• Pamertal Basa Jepang - Basa Arab: سطح جبل التكنولوجيا
• Pamertal Basa Jepang - Basa Rusia: Поверхностные технологии монтирования
• Pamertal Basa Jepang - Basa Portugis: Superfície de tecnologia de montagem
• Pamertal Basa Jepang - Basa Bengali: সারফেস মাউন্ট প্রযুক্তি
• Pamertal Basa Jepang - Basa Prancis: Surface Technology montage
• Pamertal Basa Jepang - Basa Malaysia: Permukaan teknologi gunung
• Pamertal Basa Jepang - Basa Jerman: Surface Mount Technology
• Basa Jepang: めんじっそう‐ぎじゅつ
• Pamertal Basa Jepang - Basa Korea: 표면 실장 기술
• Pamertal Basa Jepang - Basa Jawa: Lumahing teknologi gunung
• Pamertal Basa Jepang - Basa Vietnam: Bề mặt gắn kết công nghệ
• Pamertal Basa Jepang - Basa Tamil: ஏற்றுகை தொழில்நுட்பம் வெளிக்கொணர்வது
• Pamertal Basa Jepang - Basa Marathi: माउंट तंत्रज्ञान पृष्ठभाग
• Pamertal Basa Jepang - Basa Turki: Yüzey Montaj Teknolojisi
• Pamertal Basa Jepang - Basa Italia: Tecnologia a montaggio superficiale
• Pamertal Basa Jepang - Basa Polandia: Technologii montażu powierzchniowego
• Pamertal Basa Jepang - Basa Ukrania: Поверхневі технології монтування
• Pamertal Basa Jepang - Basa Romawi: Suprafață tehnologie de montare
• Pamertal Basa Jepang - Basa Yunani: Επιφανειακά τεχνολογία mount
• Pamertal Basa Jepang - Basa Afrikaans: Oppervlak berg tegnologie
• Pamertal Basa Jepang - Basa Swedia: Ytmonteringsteknologi
• Pamertal Basa Jepang - Basa Norwegia: Surface mount teknologi

BUKU BASA JEPANG KAKAIT KARO «めんじっそう‐ぎじゅつ»

Temukaké kagunané saka めんじっそう‐ぎじゅつ ing pilihan bibliografi iki. Buku kang kakait dening めんじっそう‐ぎじゅつ lan pethikan cekak kang padha kanggo nyediyakaké panggunané ing sastra Basa Jepang.

CSP技術のすべて: システム実装を大きく変革

CSP(チップサイズパッケージング)技術が注目を集めている。本技術は形態が半導体チップに近いため高密度実装が実現できるということだけでなく、挿入実装、表面実装につづく ...

萩本英二, 1997

エレクトロニクス重要用語集: 最先端キーワード 1000 - 10 ページ

496 チップキャリャ' 496 フィルムキャリャ' 497 マイクロボンディング, 498 直接実装, 498 チップマウンク, 499 マイクロソルダリング'う 00 面実装技術,う 00 面実装部品, ^う07 3 次元実装,う 02 3 次元素子,う 02 放熱技術,う 03 金属複合基板(金属コア基板) ...

工業調查会. 電子材料編集部, 1985

90年代の電子技術予測 - 170 ページ

電子産業中期展望懇談会 (Japan). 電子技術予測分科会. 般的であった。これに対し,最近ではパッケージでの小型化と高密度実装力く普及し,プ 1 リン[配線基板での面実装型が増加する。面実装型のパッケージ,すなわち 0 ? ? , 50?, ?し( :じなどの増加の予測 ...

電子産業中期展望懇談会 (Japan). 電子技術予測分科会, 1989

新・産業論: ニューフロンティアへの戦略 - 101 ページ

直接実装あるいはベアチッブと呼ばれる技術である。面実装で現在、使われている基板表面の配線バタ I ンの太さはたかだか百—一一百- ; 115 である。一方でし 31 チップ上の回路配線は通常一一—五に"、最先端分野では一ひ: ^を割ろうとしている。この両者 ...

日本経済新聞社, 1987

Intermediate Technical Japanese, Volume 1: Readings and ...

いずれのパッケージにも,放熱性,耐湿性,組み立て性,体積などに関してそれぞれ長所と短所がある, 24-11:基板実装技術(情報 157 】実装技術のうち半導体部品などを搭載した基坂を対象とする技術をいう.実装方式により,挿入実装,面実装,ハイブリッド実装に ...

James L. Davis, 2002

スタート！基本情報技術者問題集2015(情報処理技術者試験): 最新5期の午前問題400問を完全収録

... において、実践することが提唱されているものはどれか。ア構造化設計イテストツールの活用ウペアプログラミングエユースケースの活用 問51 解説正解ウペアプログラミング解説エクストリームプログラミング(XP ‒ Extreme Programming)は、思想面、実装面 ...

西村靖夫, 2014

全国試験研究機関名鑑: 科学技術庁監修 ; 全国試験研究機関名鑑編集委員会編

科学技術庁監修 ; 全国試験研究機関名鑑編集委員会編 Zenkoku Kagaku Gijutsu Dantai Sōrengō ... 報通^ ^場:新技術を用いた小型高安定水晶発振器の開発,小型低消费電流デジタル式温度補憤発振器及び,高精度超小型面実装水晶振動子の開発商品化 ...

Zenkoku Kagaku Gijutsu Dantai Sōrengō, 1997

大辞林: 漢字引き・逆引き - 551 ページ

三省堂編修所, 1997

日本の半導体 100社: 現状と計画 - 272 ページ

面実装用チップタイプセラミック発: 60 年にチップ化に成功したセラミック発振子について、高精密加工技術を用いた独自構造のセラミックノ、。ッケージを開発することによって完全密封構造を実現し、はんだ付け性,耐洗浄性-の量産化技術確立(らさん)の信頼性を ...

重化学工業通信社, 1988

テクノマート登錄技術名鑑 - 397 ページ

... 帯域切換機能付き同調装置簡発状況:製造'贩壳サンブル提供:否技術指導:否 101714003^ 8509301041 チップ形アルミ電解コンデンサ耐熱性,耐蓁品性に優れた封口材と,耐熱性樹脂からなる角形端子板の採用により,基板接地面積を極力小さくした面実装 ...

日本テクノマート, 1986