APA TEGESÉ シリコン‐チップ ING BASA JEPANG?
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Definisi saka シリコン‐チップ ing bausastra Basa Jepang
Silicon chip 【】 Silicon chip】 Unsur sirkuit terpadu saka sawetara millimeter square sing massa diprodhuksi bebarengan ing wafer silicon. シリコン‐チップ【silicon chip】 シリコンウエハー上に同時に大量に作製される数ミリ角の集積回路素子。
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BUKU BASA JEPANG KAKAIT KARO «シリコン‐チップ»
Temukaké kagunané saka
シリコン‐チップ ing pilihan bibliografi iki. Buku kang kakait dening
シリコン‐チップ lan pethikan cekak kang padha kanggo nyediyakaké panggunané ing sastra Basa Jepang.
1
CPUは何をしているのか: シリコンチップに秘められた驚異の世界
CPUの基本的な動作のしくみから高速化を実現する最新のアーキテクチャまでをわかりやすく解説。
2
図解入門よくわかる最新電子材料の基本と仕組み: - 109 ページ
図表 4 - 10 - 2 に示すようにベアチップ^と呼ばれるし 31 チップに取り出し電極を付けます。取り出し電極は丁「丁 ... 低通ポリシリコン丁「丁 4 - 3 で説明した 3 - 51 の代わりに 3 - 51 を低温でレ一ザ結晶化し、多結晶(ポリシリコン)にしたもの。丁「丁 07 ) 14 能が ...
3
図解入門よくわかる最新半導体の基本と仕組み: - 9 ページ
卜ランジスタや抵抗をー個一個つくつてシリコンゥエ一ノ、に搭載するのでなく、シリコンゥエーノ、上に一括処理でつくられるのです。シリコンゥエ一八上には、小さなシリコンチップ( " !り闬印乂 10 闬 171 程度のペレッ卜)が賽の目のように数百個以上配置されてい ...
半導体の基礎からLSIの設計、製造工程までやさしくビジュアルに解説。
5
REBT Self Esteem Workbook - 79 ページ
3.8 シリコンマイク口レンズを用いた「丁 IX 用光送受信集積チップへの応用例本節前半で説明したように? 7 丁ョサ—ビスでは一本の光フアイバを上り下りの光信号で共有するために,両端に設けられる光,電子変換機能部品には 2 つの波長を合波したり分波し ...
6
教えて？わかった！ 電気電子計測: - 83 ページ
電子式ダイアフラム圧力ガラス板シリコンチップダイアフラムは、シリコンチップ上のひずみ抵抗に圧力が加わると,ひずみ抵抗値の変化に伴い電流が変化 n 形シリコンするので圧力測定ができる.その構造を図 5 ・ 11 に示す.応用例としては,ガスサーモスイッチ, ...
7
Make: Technology on Your Time Volume 03 - 76 ページ
文:チャールズ・プラット訳:水原文成功した小さなチップスツルメンツのNE555P、あるいはSTマイクロのNE555N のいずれも使用 ... そのころ実用化されたばかりの集積回路技術を用いて、シグネティクス社はこの回路すべてをシリコンチップ上に実現することが ...
オライリージャパン, オライリー・ジャパン, 2007
つまり「光プリント回路基板」上に「光チップ」を容易に搭載することは依然として前途が長い。第 3 の制約は、存在 ... 成長していない。今ではシリコンチップ企業 Intel 社がそのロードマップに可能なチップスケールの相互接続を組み入れているとはいえ(たとえば ...
Jean-Michel Lourtioz, Jean-Michel Gerard, Henri Benisty, 2012
9
これで半導体のすべてがわかる!: - 62 ページ
コンデンサシリコンゥエー八で実現できるコンデンサ容量は、通常、数卩「が限度。したがって、にチップでは、できるだけコンデンサを使用しないで機能を満足するような回路方式を用いる。コイルシリコンゥエー八でのコイル実現は、コンデンサよりさらに難しく、特殊 ...
10
グロービスMBA集中講義 ［実況］ファイナンス教室: - 58 ページ
ここで、 8 伍年のライフサイクルの発電プロジェクトと、 83 年のライフサイクルのシリコンチッププロジェクトとを、より詳しく分解してみましよう。 8 の現在価値=「伍年分のキャッシュフローの現在価値」十「残存したものの現在価値」のの現在価値=「 3 年分の ...
BABAGAN WARTA KANG NGLEBOKAKÉ ARAN «シリコン‐チップ»
Weruhi yèn pawarta nasional lan internasional wis ngomongaké lan kepriyé aran
シリコン‐チップ digunakaké ing babagan warta iki.
道半ばの量子コンピュータ、実性能でシリコンチップを越えられるか
米グーグル、米航空宇宙局(NASA)、航空機メーカーの米ロッキードマーチン…名だたる企業や組織が相次いで導入した量子コンピュータは、シリコンチップを使った古典的なコンピュータよりも本当に高速なのか。 近いうちに、この論争に決着が付くかもしれない。 «ITpro, Agus 15»
有機電気光学ポリマーとシリコンを融合した超小型・高性能な「電気光学 …
有機電気光学ポリマーとシリコンを融合した超小型・高性能な「電気光学変調器」の開発に成功 ... これは、シリコンチップ内やチップ間で100GHz以上の超高速信号の伝送を可能とする光配線技術の実現につながるもので、コンピュータ処理能力や情報通信速度 ... «共同通信PRワイヤー, Okt 13»
超小型・超省エネルギーのラマンシリコンレーザーを開発光と電子が融合 …
パソコンなどの心臓部分であるシリコンチップ（いわゆるＣＰＵ）では、電気配線を用いた情報伝達が省エネ・高速化の妨げとなっており、シリコンチップ内、またはチップ間で光によって情報伝達を行う光配線の実現が求められています。理想は、安価なシリコン ... «科学技術振興機構, Jun 13»
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
ダークシリコンとは、消費電力の制約から、シリコンチップ上で電力を供給してオンにできないエリアのことを示す。実質的にCPUと同時にオンにできないエリアであり、何もしなければ使うことができないムダなエリアとなってしまう。この先、プロセスの微細化が ... «PC Watch, Jul 12»
原発や軍事用に使われている中国製シリコンチップにサイバー攻撃可能 …
イギリスの研究者が、中国がその気になれば商業施設や軍事施設へサイバー攻撃を行い、重要拠点をダウンさせることができるのではないかということに気付いたそうです。これは調査で中国製シリコンチップに未知のバックドアがあったことで発覚したもので、 ... «GIGAZINE, Mei 12»
シリコンパワーMOSFETの性能改善、素子構造よりもパッケージが効く …
同氏が言う「投資を増やす」とは、さらに複雑なシリコン技術を開発するという意味だ。その背景には、シリコンチップ自体を改善しても、パッケージ技術が妨げとなって性能向上が滞るようになったという事情がある。同氏は、「5年前、10年前、15年前を振り返って ... «EDN Japan, Apr 12»
シリコンチップの放熱特性評価技術の開発
3次元高密度実装LSIの実現には、シリコンチップの薄型化が求められるが、薄型シリコンチップでは短時間の発熱によって局所的に温度が高くなる部分（ホットスポット）が顕在化すると懸念されている。今回、従来型のシリコンチップや次世代の主流となる薄型 ... «産業技術総合研究所, Sep 11»
