«ちょう‐エルエスアイ» 관련 일본어 책
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本書は普通高校過程卒をはじめとし、機械系卒、化学系卒、物理系卒、および、電気系卒などの高校出身者の方々を対象に、また、これからVLSIの設計開発、ウェファ製造、ある ...
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半導体平坦化CMP技術: 超LSI製造のキープロセス
CMP(Chemical Mechanical Poilshing)技術が大きな注目を浴びている。本技術はSi基板の鏡面出しの一手法(超精密ポリシング)として古くから実用化されてきたが、ここにきて、超LSI用リソグ ...
今後の集積回路開発ではチップの高速化、低消費電力化、高効率化がこれまで以上に強く求められるようになる。本巻では、プロセス技術、デバイス技術、回路技術の3つの技術 ...