일본어 사전에서 "めんじっそう‐ぎじゅつ" 뜻

일본어 에서 めんじっそう‐ぎじゅつ 의 발음

めん	じっ	そう	‐ぎ	じ	ゅ	つ
men	zixtu	sou		zi	xyu	tu

일본어에서 めんじっそう‐ぎじゅつ 의 뜻은 무엇인가요?

일본어 사전에서 めんじっそう‐ぎじゅつ 의 정의

국수 구현 기술 [표면 실장 기술] 표면 실장

めんじっそう‐ぎじゅつ【面実装技術】 表面実装

めんじっそう‐ぎじゅつ 의 번역

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• 일본어 - 중국어 번역기: 表面贴装技术
• 일본어 - 스페인어 번역기: Tecnología de montaje superficial
• 일본어 - 영어 번역기: Surface mount technology
• 일본어 - 힌디어 번역기: भूतल पर्वत प्रौद्योगिकी
• 일본어 - 아랍어 번역기: سطح جبل التكنولوجيا
• 일본어 - 러시아어 번역기: Поверхностные технологии монтирования
• 일본어 - 포르투갈어 번역기: Superfície de tecnologia de montagem
• 일본어 - 벵골어 번역기: সারফেস মাউন্ট প্রযুক্তি
• 일본어 - 프랑스어 번역기: Surface Technology montage
• 일본어 - 말레이어 번역기: Permukaan teknologi gunung
• 일본어 - 독일어 번역기: Surface Mount Technology
• 일본어: めんじっそう‐ぎじゅつ
• 일본어 - 한국어 번역기: 표면 실장 기술
• 일본어 - 자바어 번역기: Lumahing teknologi gunung
• 일본어 - 베트남어 번역기: Bề mặt gắn kết công nghệ
• 일본어 - 타밀어 번역기: ஏற்றுகை தொழில்நுட்பம் வெளிக்கொணர்வது
• 일본어 - 마라티어 번역기: माउंट तंत्रज्ञान पृष्ठभाग
• 일본어 - 터키어 번역기: Yüzey Montaj Teknolojisi
• 일본어 - 이탈리아어 번역기: Tecnologia a montaggio superficiale
• 일본어 - 폴란드어 번역기: Technologii montażu powierzchniowego
• 일본어 - 우크라이나어 번역기: Поверхневі технології монтування
• 일본어 - 루마니아어 번역기: Suprafață tehnologie de montare
• 일본어 - 그리스어 번역기: Επιφανειακά τεχνολογία mount
• 일본어 - 아프리칸스어 번역기: Oppervlak berg tegnologie
• 일본어 - 스웨덴어 번역기: Ytmonteringsteknologi
• 일본어 - 노르웨이어 번역기: Surface mount teknologi

«めんじっそう‐ぎじゅつ» 관련 일본어 책

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CSP技術のすべて: システム実装を大きく変革

CSP(チップサイズパッケージング)技術が注目を集めている。本技術は形態が半導体チップに近いため高密度実装が実現できるということだけでなく、挿入実装、表面実装につづく ...

萩本英二, 1997

エレクトロニクス重要用語集: 最先端キーワード 1000 - 10 ページ

496 チップキャリャ' 496 フィルムキャリャ' 497 マイクロボンディング, 498 直接実装, 498 チップマウンク, 499 マイクロソルダリング'う 00 面実装技術,う 00 面実装部品, ^う07 3 次元実装,う 02 3 次元素子,う 02 放熱技術,う 03 金属複合基板(金属コア基板) ...

工業調查会. 電子材料編集部, 1985

90年代の電子技術予測 - 170 ページ

電子産業中期展望懇談会 (Japan). 電子技術予測分科会. 般的であった。これに対し,最近ではパッケージでの小型化と高密度実装力く普及し,プ 1 リン[配線基板での面実装型が増加する。面実装型のパッケージ,すなわち 0 ? ? , 50?, ?し( :じなどの増加の予測 ...

電子産業中期展望懇談会 (Japan). 電子技術予測分科会, 1989

新・産業論: ニューフロンティアへの戦略 - 101 ページ

直接実装あるいはベアチッブと呼ばれる技術である。面実装で現在、使われている基板表面の配線バタ I ンの太さはたかだか百—一一百- ; 115 である。一方でし 31 チップ上の回路配線は通常一一—五に"、最先端分野では一ひ: ^を割ろうとしている。この両者 ...

日本経済新聞社, 1987

Intermediate Technical Japanese, Volume 1: Readings and ...

いずれのパッケージにも,放熱性,耐湿性,組み立て性,体積などに関してそれぞれ長所と短所がある, 24-11:基板実装技術(情報 157 】実装技術のうち半導体部品などを搭載した基坂を対象とする技術をいう.実装方式により,挿入実装,面実装,ハイブリッド実装に ...

James L. Davis, 2002

スタート！基本情報技術者問題集2015(情報処理技術者試験): 最新5期の午前問題400問を完全収録

... において、実践することが提唱されているものはどれか。ア構造化設計イテストツールの活用ウペアプログラミングエユースケースの活用 問51 解説正解ウペアプログラミング解説エクストリームプログラミング(XP ‒ Extreme Programming)は、思想面、実装面 ...

西村靖夫, 2014

全国試験研究機関名鑑: 科学技術庁監修 ; 全国試験研究機関名鑑編集委員会編

科学技術庁監修 ; 全国試験研究機関名鑑編集委員会編 Zenkoku Kagaku Gijutsu Dantai Sōrengō ... 報通^ ^場:新技術を用いた小型高安定水晶発振器の開発,小型低消费電流デジタル式温度補憤発振器及び,高精度超小型面実装水晶振動子の開発商品化 ...

Zenkoku Kagaku Gijutsu Dantai Sōrengō, 1997

大辞林: 漢字引き・逆引き - 551 ページ

三省堂編修所, 1997

日本の半導体 100社: 現状と計画 - 272 ページ

面実装用チップタイプセラミック発: 60 年にチップ化に成功したセラミック発振子について、高精密加工技術を用いた独自構造のセラミックノ、。ッケージを開発することによって完全密封構造を実現し、はんだ付け性,耐洗浄性-の量産化技術確立(らさん)の信頼性を ...

重化学工業通信社, 1988

テクノマート登錄技術名鑑 - 397 ページ

... 帯域切換機能付き同調装置簡発状況:製造'贩壳サンブル提供:否技術指導:否 101714003^ 8509301041 チップ形アルミ電解コンデンサ耐熱性,耐蓁品性に優れた封口材と,耐熱性樹脂からなる角形端子板の採用により,基板接地面積を極力小さくした面実装 ...

日本テクノマート, 1986