Definisi ポリイミド dalam kamus Jepun
Polyimide [polyimide] Istilah generik untuk sebatian polimer mempunyai rantai utama dengan banyak imida terikat. Cemerlang dalam rintangan haba dan retardancy api, ia digunakan sebagai bahan penebat bagi litar elektronik. ポリイミド【polyimide】 イミドが多数結合した主鎖をもつ高分子化合物の総称。耐熱性・難燃性にすぐれ、電子回路の絶縁材料として利用される。
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第 7 章透明ポリイミド後藤幸平# 1 耐熱水リイミドと透明性酎熱性に優れた透明ポリイミドはデイスプレイ用のフレキシブル基板,太陽電池用の表面保護膜,光導波路用透明膜などのニーズへの期待がある。また,将来の光'電子集積回路の有力材料としても注目 ...
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Technology reports of the Kyushu University - 第 73 巻 - 506 ページ
中心として,ポリイミドの高性能化に関するアブ口一チと,ポリイミドの炭素化に関する研究結果について述べる.フィルム調製では,ポリアミド酸(ポリイミドの前駆体)の高分子ゲルを経由させてポリイミドの成形体を得る新規な方法を開発し,卨ぃ耐熱性と機械的性質を ...
Kyūshū Daigaku. Kōgakubu, 2000
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これで薄型ディスプレイのすべてがわかる!: saishin no disupurei gijutsu kara ...
配向膜のはたらきポリイミド半導体などの層間絶縁材などとして用いられている耐熱性、耐薬品性-機械的耐久性に優れた樹脂材料。ラビング「リ门 8 〈こする)。ラビングによって液晶分子の配向方向(配列方向)を決める。崎配向膜のはたらきガラス基板上に塗布 ...
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図解入門よくわかる最新電子材料の基本と仕組み: - 115 ページ
配向膜は、通常ポリイミド膜を 0 . 05 〜 0 」〃のほどの膜厚でスクリーン印刷法^により成膜します。その後、ローラを巻いた布によって、ラビング#し、一方向にポリイミド分子を配向させます。この時、ラビングの機械的摩擦により丁「丁が破壊することのないような ...
め耐熱性樹脂(ポリイミドほか)八じ^!の母材樹脂として耐熱性樹脂が期待されている領域は,耐熱性エポキシ樹脂の使用限界を超えるところで,すなわち 150 て以上での耐熱酸化性,耐熱寸法安定性,耐湿熱強さなどが必要である。じドれ?用耐熱樹脂としては ...
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Synthetic organic chemistry - 第 43 巻 - 29 ページ
ヒ徳スマレイミド 27 から得られる荒香族ポリイミド一アミン 33 は.ロ皿貢から流延法にょり柔軟な黄色のフイルムを作製ずることができ.その機械特性は.引張強さが顕胸捩 8 .破断伸びが 55 脇である。また.圧縮成形にょり得られるコハク色の成形品は)曲げ強さ ...
Yūki Gōsei Kagaku Kyōkai, 1985
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Nihon Genshiryoku Gakkaishi: Journal of the Atomic Energy ...
奢格/内にび在する酸^より重い^ ^がありません。^ 13 -ドフィルタ(ドョセ. 06 门ひ)は、ポリイミド,グリッドをフィルタの超薄膜用支持搆造として利用するユニークな構造を持っています。この構造は、従来のメタル,グリッド支持フィルタに比べて多くの利点を提供します ...
Nihon Genshiryoku Gakkai, 1995
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ポリイミド digunakan dalam konteks perkara berita berikut.
東レ・デュポン、ポリイミドフィルムの新タイプ完成−剥離強度２０％向上
東レ・デュポン（東京都中央区、森本和雄社長、０３・３２４５・５０８１）は、ポリイミドフィルム「カプトン」の新タイプ「同ＥＮ―Ｄ」を完成した。メッキ加工処理会社と共同でフィルム表面を平滑にして、同社既存品に比べて銅メッキ後のはがれにくさを表す剥離強度を ... «日刊工業新聞, Okt 15»
スマホで瞬時に8K動画も転送。富士通が世界初のテラヘルツ帯小型受信 …
技術的には、ポリイミドをプリント基板に採用。プリント基板の表面と裏面にはグラウンドが形成され、表裏のグラウンドを貫通ビアで接続する。ポリイミドは石英より10%ほど損失が大きいが、加工精度が4倍以上高いため、貫通ビアを波長の10分の1以下となる数 ... «PC Watch, Sep 15»
宇部興が新高値、ポリイミド絶縁保護シート開発報道を材料視
宇部興産<4208>が一時７円高の２２０円まで買われ年初来高値を更新した。２２日の日経産業新聞が「宇部興産は電子基板を熱から守る絶縁保護シートで、耐熱性が高い材料ポリイミドを使った製品を開発した」と報じたことが材料視されている。「ハイブリッド車 ... «株探ニュース, Mei 15»
薄肉・高剛性な医療機器用カテーテル用途の新型ポリイミド・チューブ
ラインアップは、USP Class 6取得のポリイミド単層チューブ「Type-S」と、内層ポリイミド・外層ポリアミドの2層構造の「Type-Ex」、内層ポリイミド・中層金属ブレード・外層ポリアミドの3層構造の「Type-B」の3種類。2015年4月に量産を開始し、2020年度には約10 ... «＠IT MONOist, Mei 15»
カネカ ポリイミドフィルムが市村産業賞功績賞受賞
同社は、高耐熱性や高寸法安定性などの特徴を有する２層銅張積層板のベースフィルム（製品名＝ＰＩＸＥＯ ＢＰ）を、新規ポリイミドフィルムとして２００３年より市場投入してきた。フレキシブルプリント基板へと加工され、電子機器の小型化、高密度化のために使用 ... «ゴムタイムスWEB, Mac 15»
宇部興産 ポリイミド 電子向け開拓加速
宇部興産は、ポリイミド（ＰＩ）でディスプレイなどエレクトロニクス分野の市場開拓を加速する。このほどガラス基板代替として曲面ディスプレイのスマートフォンに採用され、４月に発売されるウェアラブル端末にも採用が決まった。フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）に ... «ヘッドライン ニュース, Mac 14»
３９０度超、世界最高耐熱のバイオプラスチックを開発～金属代替による …
このポリイミドは、耐熱温度が従来報告されている最高耐熱の芳香族バイオポリエステルの３０５℃を超える３９０－４２５℃を達成しました。これは鉛フリーはんだ注３）の融点（最高３７８℃）を超えているため、電装部品での使用が見込まれます。また、線熱膨張 ... «科学技術振興機構, Feb 14»
東レ、中空構造のデバイスを小型・高密度化できる封止用感光性 …
東レはスマートフォンなどの携帯用電子機器に搭載される中空構造のデバイスを小型・高密度化できる封止材料「感光性ポリイミド接着フィルム」を開発した。2014年1月15～17日に東京ビッグサイトで開催される「第15回 半導体パッケージング技術展」に出展 ... «nikkei BPnet, Jan 14»
絶縁部分が4μmの次世代高温超伝導ワイヤを開発
共同研究グループは、ポリイミド電着法を用いてワイヤの表面に極薄のポリイミド絶縁皮膜を形成し、レアアース系の次世代高温超伝導ワイヤの絶縁部分の厚みを従来の10分の1以下にすることに成功しました。この方法は、数kmの長さのワイヤにも容易に適用 ... «理化学研究所, Ogo 13»
電気絶縁性とシール性に優れた産業用ガスケット
粘土とポリイミドからなるコンポジット膜と膨張黒鉛シートを積層する場合、十分な密着性を得ることが重要である。そこで、種々の候補材料の中から適した粘土とポリイミドを選択し、これらの混合比率や混合方法を決定した。さらに多積層化するプロセスの条件を ... «産業技術総合研究所, Jul 13»
