Maksud "厚膜集成电路" dalam kamus Cina

SEBUTAN 厚膜集成电路 DALAM CINA

厚	膜	集	成	电	路
hòu	mó	jí	chéng	diàn	lù

APAKAH MAKSUD 厚膜集成电路 dalam CINA?

Definisi 厚膜集成电路 dalam kamus Cina

Litar bersepadu litar bersepadu filem tebal. Proses filem tebal digunakan untuk membuat peranti pasif dan sambungannya pada substrat kaca dan seramik; peranti aktif disolder secara berasingan pada substrat yang sama dan dibungkus. Teknologi filem tebal termasuk percetakan skrin, pengeringan, sintering, penyemburan dan sebagainya. Ciri-ciri untuk proses ini adalah mudah, kos rendah, tetapi lebih besar.

厚膜集成电路 集成电路之一。采用厚膜工艺在玻璃和陶瓷基片上制作无源器件及其连线；有源器件则另行焊接在同一基片上，然后封装而成。厚膜工艺包括丝网印刷、烘干、烧结、喷涂等。特点为工艺简单，成本低，但体积较大。

TERJEMAHAN 厚膜集成电路

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电子设计从零开始 - 第 144 页

( 3 )接口集成电路这是一种重要的电路,用于各类信号之间的转换,也可用于不同类型电路之间的连接。 O 电压比较器集成 ... 根据膜的厚薄不同,膜集成电路又分为厚膜集成电路(膜厚为 1pm ~ 10m )和薄膜集成电路(膜厚为 1pm 以下)两种。在家电维修和 ...

杨欣, ‎王玉凤, ‎刘湘黔, 2005

电子工业技术词典 - 第 1 卷 - 第 91 页

膜集成电路 film integrated circuit(film IC)指构成电路的元器件以膜的形式淀积在一绝缘基片上而形成的电路。它是厚膜集成电路和薄膜集成电路的总称。膜式有源器件尚未成熟,全膜化集成电路尚在研制中。因此,膜集成电路一般是指膜混合集成电路, ...

电子工业技术词典编辑委员会, 1980

集成电路设计VHDL教程 - 第 8 页

( 1 )膜集成电路是在玻璃或陶瓷等绝缘体上以膜的形式制造电阻、电容等无源元件。元件数值范围可以做得很宽,精度很高,但无法做有源器件。膜集成电路根据膜的厚度可分为薄膜集成电路(膜厚度小于甲 m )和厚膜集成电路(膜厚度为 1 一 10 片 m )。

史小波, ‎程梦璋, ‎许会芳, 2005

贵金属: 周期表中一族璀璨的元素 - 第 125 页

1938 年世界上首次制成了银把厚膜电阻,从而开创了混合集成电路和厚膜浆料的新阶段。表 6t1 半导体集成电路用贵金属及其合金厚质和混合集成电路用责全属浆科 1958 年世界上首次制成了银把厚膜电阻,从而开创了混合集成电路和厚膜浆料的新 ...

陈景, ‎张永俐, ‎李关芳, 2002

电子技术工艺基础 - 第 102 页

3 · 4 · 1 集成电路分类集成电路有多种分类方法一、按制造工艺和结构分集成电路膜集成电路(又可细分为薄膜、厚膜两类)混合集成电路通常提到集成电路指的是半导体集成电路,也是应用最广泛、品种最多的集成电路膜(薄、厚膜)电路和混合电路一般用 ...

王天曦, ‎李鸿儒, 2000

电路与设备测试检修技术及仪器 - 第 371 页

集成电路有多种分类的方法,例如:按集成电路每块芯片上所集成的元件数量多少,可分为小规模集成电路、大规模集成电路和超大规模集成电路;按集成电路结构制造方法的不同,可分为双极性集成电路、金属一氧化物一半导体( MOS )集成电路和厚膜集成 ...

朱锡仁, 1997

电子线路及应用 - 第 161 页

集成电路有膜(薄膜、厚膜)集成电路、半导体集成电路及混合集成电路。半导体集成电路,是利用半导体工艺将一些晶体管、电阻器、电容器以及连线等制作在很小的半导体材料或绝缘基片上,形成一个完整电路,封装在特制的外壳中,从壳内向壳外接出引线 ...

张洪润, ‎吕泉, ‎吴建平, 2005

电子封装工程 - 第 99 页

在此之前,人们常使用混合集成电路( hybddinte 纤且比 dc 卜。出 ts )这一术语。 20 世纪 60 年代前后,杜邦公司最早开发出高温烧成用 Ag - Pd 系厚膜导体浆料和电阻浆料,产品很快获得广泛应用。在此基础上,为满足超级计算机及主机的要求,开发出类似 ...

田民波, 2003

中国国家标准汇编 - 第 191 卷 - 第 306 页

厚膜集成电路用氰化铝陶瓷基片 GB/T 14619-93 film integrated circuits 1 主虹内容与适用范田本标准规定了厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的结构尺寸、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存。本标准适用于厚膜集成电路用氧化铝 ...

中国标准出版社. 编辑部, 1995

当代中囯的囯防科技事业 - 第 2 卷 - 第 404 页

... 军用处理器和微组装集成电路等均先后开始设计和研制。自行设计的 CMOS 千门级的门阵列产品已经在军事电子装备中试用。三、微电子组件微电子组件包括厚膜、薄膜集成电路及其混合集成电特、表面贴装电路以及多层基板高密度组装电路等。

谢光, ‎陈丹淮, 1992

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