Znaczenie słowa "さんじげん‐せきそうチップ" w słowniku

WYMOWA SŁOWA さんじげん‐せきそうチップ

							ちっぷ
さん	じ	げ	ん	‐	せき	そう	チップ
san	zi	ge	n		seki	sou	tippu

CO OZNACZA SŁOWO さんじげん‐せきそうチップ

Definicja słowa さんじげん‐せきそうチップ w słowniku

Sanken chicken chip 【3D laminowany mikroukład】 trójwymiarowy półprzewodnik

さんじげん‐せきそうチップ【三次元積層チップ】 立体半導体

TŁUMACZENIE SŁOWA さんじげん‐せきそうチップ

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• Tłumacz japoński - chiński: Sanzigen多层片
• Tłumacz japoński - hiszpański: Chips multicapa Sanzigen
• Tłumacz japoński - angielski: Sanzigen multilayer chip
• Tłumacz japoński - hindi: Sanzigen बहुपरत चिप
• Tłumacz japoński - arabski: Sanzigen رقاقة متعدد الطبقات
• Tłumacz japoński - rosyjski: Sanzigen многослойных чип
• Tłumacz japoński - portugalski: Sanzigen chip de multicamadas
• Tłumacz japoński - bengalski: Sanzigen স্তরিত চিপ
• Tłumacz japoński - francuski: Puce multicouche Sanzigen
• Tłumacz japoński - malajski: Sanzigen cip berlapis
• Tłumacz japoński - niemiecki: Sanzigen Mehrschicht-Chip
• japoński: さんじげん‐せきそうチップ
• Tłumacz japoński - koreański: 三次元적층 칩
• Tłumacz japoński - jawajski: Sanzigen chip laminated
• Tłumacz japoński - wietnamski: Sanzigen con chip đa
• Tłumacz japoński - tamilski: Sanzigen தகட்டு சிப்
• Tłumacz japoński - marathi: Sanken चिकन टीप
• Tłumacz japoński - turecki: Sanken tavuk ucu
• Tłumacz japoński - włoski: Sanzigen Chip multistrato
• Tłumacz japoński - polski: Sanzigen układ wielowarstwowy
• Tłumacz japoński - ukraiński: Sanzigen багатошарових чіп
• Tłumacz japoński - rumuński: Cip multistrat Sanzigen
• Tłumacz japoński - grecki: Sanzigen πολυστρωματικές τσιπ
• Tłumacz japoński - afrikaans: Sanzigen multilayer chip
• Tłumacz japoński - szwedzki: Sanzigen flerskiktsspån
• Tłumacz japoński - norweski: Sanzigen flerlags chip

KSIĄŻKI POWIĄZANE ZE SŁOWEM «さんじげん‐せきそうチップ»

Poznaj użycie słowa さんじげん‐せきそうチップ w następujących pozycjach bibliograficznych Książki powiązane ze słowem さんじげん‐せきそうチップ oraz krótkie ich fragmenty w celu przedstawienia kontekstu użycia w literaturze.

図解入門よくわかる最新電子材料の基本と仕組み: - 43 ページ

積層するために必要な薄いウエノ V デジタル機器の小型化に対応し、デバイスの小型化、高密度化を実装技術で解決しようとしています。その中で注目され ... 複数チップを積層する三次元実装が注目され、その中で 8 おの開発が進んでいます。 31 円こはプリン ...

武野泰彦, ‎佐藤淳一, 2010

図解入門よくわかる最新半導体ナノプロセスの基本と仕組み:

ワイャレスポンディングで積層化が可能になり、図表 47 - 3 に示すような多くのチップの積層化が可能になります。ワイヤボンディングというの ... 三次元実装では低コスト、短納期で新製品の開発ができるというもうひとつのメリットもあります。加えて、配線長が短く ...

佐藤淳一, 2012

日本の技術: 1987年 - 2015年 : 第 4回科学技術庁技術予測調查

5 シリコンを用いたスイッチング速度 2 ~ 3 ピコ秒の半導体素子が関発される。 ... 10 メガビット/チップ以上の三次元記 11 機能集積素子が実用化される, (材料,素子) 3710 層以上の積層により 50 キロゲート/チップ以上の三次元論理機能集キ資素子が実用化 ...

Japan. 科学技術庁, ‎未来工学研究所, 1987

次世代産業を支える技術開発: 第二回筑波総合シンポジウム報告

三次元回路素子 1 チップ〔 5111111 四方)に漢字 100 字を記慷 1 チップに漢字 4500 字を記憶図 12 現状の乙 51 と次世代の ... また、積層状に加工していく技術、実際には三次元につくり上げていくまでの最適プロセスの技術、それから素子を設計、集積して ...

工業技術院 (Japan). 次世代産業技術企画官室, 1983

ハイテク仕掛人: 明日を拓く男たち - 29 ページ

V 材料,素子 4 一〇層以上の積層により、一 0 メガビッ卜\チップ以上の三次元記憶機能集積素子が実用化される。九九六年一 V 保健,医療 1 心筋障害に対する外科手術的治療が大幅に進歩する。一軍通信,情報-エレクトロニクス I ソフトウェア検証技術が進み、 ...

角間隆, 1986

フォトニック結晶 - 7 ページ

(左から右へ)一次元構造: Bragg 反射器,二次元構造:ロッドまたは空孔で構成された六方格子、三次元構造:「ヤブロノバイト」( yablonOVite )と井桁積み(WOOdpile)構造、巻末のカラー図参照。電体積層の法線に対する入射角に強く依存する。入射角が増加 ...

Jean-Michel Lourtioz, ‎Jean-Michel Gerard, ‎Henri Benisty, 2012

図解入門業界研究最新半導体業界の動向とカラクリがよーくわかる本:

の助成を受て開発した「積層メモリパッケージ技術」は、携帯機器でのハイビジヨン動画像処理や、ゲ—厶機などにおけ一企業の特色一ェ ... の増大に力を注いでおり、 50 じ# (システム^ォン,チップ)、マイクロコンピュ 1 タ、個別半導体という三つの製品群を主力事業とすることで、自動車や産業 ... 高速三次元グラフィックス処理などのアプリケ—シヨ。

センスアンドフォース, 2010

Nihon Kikaigakkai Shi: Journal of the Japan Society of ...

その一つが,チップからの熱を,それに弾性的に接触させた,導物質を通じて,付近にある水冷管に逃がす方法である. 181 ^が採用している ... 技術者の役目である.また,積層構造物といっても,単に二次元的に積層するばかりで なく,三次元的に複雑な形状に 708 ...

Nihon Kikai Gakkai, 1986

最新電気・電子用語中辞典: JIS & 学術用語最新版に基づく - 407 ページ

&10011 ( 1 ' 01 最短時間^御〔さいたんじかんせいぎょ〕ひ祥術'霄気]時 8 〔じげん〕〔 73 学術'計測]〔 79 学 11*9 |^0"術 1 気] 1110* ... 位相〔じかんいそう〕〔 79 学術'せき〕 11 ^機構(けいじきこう〕〔 81 じ 6230 '情報処〕/タイマ(たいま〕〔 79 学術'電気]〔81じ6230 ... 管〔ていんてつどがらすじゅぞうかん〕〔 73じ7102 '霄子管] ( ( II10 ^ ^色調計〔しきちょうけい〕〔 73 学術'計測] 119 チップ〔ちつぶ〕〔 ... 匕チタン磁 31 〔さんかちたんじき〕〔 79 学術'霄気] 11(16 610011 表 18 檷〔ひょうだいらん〕〔 6628114 '製図]〔 8428114 '製^ ! ] ...

Keisuke Fujioka, ‎Intā Puresu, 1987

日本半導体50年史: 時代を創った537人の証言 - 306 ページ

半導体産業新聞, 2000