Significado de "ひょうめんじっそう‐ぶひん" no dicionário japonês

PRONÚNCIA DE ひょうめんじっそう‐ぶひん EM JAPONÊS

ひょう	めん	じっ	そう	‐	ぶ	ひん
hyou	men	zixtu	sou		bu	hin

O QUE SIGNIFICA ひょうめんじっそう‐ぶひん EM JAPONÊS

definição de ひょうめんじっそう‐ぶひん no dicionário japonês

Componente de montagem em superfície 【Componentes de montagem em superfície】 Peças eletrônicas, como LSI, capacitores e resistências montadas na placa de circuito impresso por tecnologia de montagem em superfície. Componentes de montagem em superfície. SMD (dispositivo de montagem em superfície).

ひょうめんじっそう‐ぶひん【表面実装部品】 表面実装技術でプリント基板に装着されるLSI、コンデンサー、抵抗などの電子部品。面実装部品。SMD（surface mount device）。

TRADUÇÃO DE ひょうめんじっそう‐ぶひん

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As traduções de ひょうめんじっそう‐ぶひん a outras línguas apresentadas nesta seção foram obtidas através da tradução automática estatística; onde a unidade essencial da tradução é a palavra «ひょうめんじっそう‐ぶひん» em japonês.

• Tradutor português - chinês: 表面安装部件
• Tradutor português - espanhol: Componente de montaje en superficie
• Tradutor português - inglês: Surface-mounted component
• Tradutor português - hindi: सतह पर चढ़कर घटक
• Tradutor português - arabe: مكون محمولة على سطح
• Tradutor português - russo: Компонент поверхностного монтажа
• Tradutor português - português: Componente de montagem saliente
• Tradutor português - bengali: সারফেস মাউন্ট উপাদান
• Tradutor português - francês: Composante apparent
• Tradutor português - malaio: Permukaan komponen gunung
• Tradutor português - alemão: Aufputz- Komponente
• japonês: ひょうめんじっそう‐ぶひん
• Tradutor português - coreano: 표면 실장 부품
• Tradutor português - javanês: Lumahing komponen gunung
• Tradutor português - vietnamita: Thành phần bề mặt gắn kết
• Tradutor português - tâmil: ஹாலோவீன் ஜம்பிங்
• Tradutor português - marata: माउंट घटक पृष्ठभाग
• Tradutor português - turco: Halloween atlama
• Tradutor português - italiano: Componente sopra intonaco
• Tradutor português - polonês: Komponent natynkowy
• Tradutor português - ucraniano: Компонент поверхневого монтажу
• Tradutor português - romeno: Component montate suprafață
• Tradutor português - grego: Surface -mounted συστατικό
• Tradutor português - africâner: Opbou komponent
• Tradutor português - sueco: Utanpåliggande komponent
• Tradutor português - norueguês: Utenpåliggende komponent

10 LIVROS EM JAPONÊS RELACIONADOS COM «ひょうめんじっそう‐ぶひん»

Descubra o uso de ひょうめんじっそう‐ぶひん na seguinte seleção bibliográfica. Livros relacionados com ひょうめんじっそう‐ぶひん e pequenos extratos deles para contextualizar o seu uso na literatura.

機械産業の国際化と部品調達 - 62 ページ

北村かよ子. その理由は生産子会社の生産品目は一部の部品に特化する形で生産を行なっているからである。 ... これは先進的な日系セットメーカーが東南アジアに進出したため表面実装に使われるチップ部品の需要力、'拡大しているためである。表面実装 ...

北村かよ子, 1990

社団法人日本プリント回路工業会法人設立 20年誌 - 191 ページ

技術開発の速度が極めて速いことは、表面実装技術こそが、電子機器の小型高機能の鍵を握っているとの共通認識があり、この ... ディスクリー卜部品の動向ディスクリート部品全体を見渡すと、据置タイプの製品では徐々に表面実装化が進んでいる力、携帯用 ...

日本プリント回路工業会, 1998

共立総合コンピュータ辞典〔第4版〕 - 559 ページ

ヒはじ 011 ^ 65 の初期故障期間を加速させ,すべての部品を安定期から使用することが可能となる。このテストは. ... 表面実装基板は,部品が小型化されているため,ピン間ピッチが狭く, 0.1 ィンチの基本格子にのらないものが多い。汎用テスタは ...

日本ユニシス, 1994

県境を越えた開発: 「三遠南信トライアングル構想」から - 55 ページ

最初に製品化に成功した電子部品表面実装機には、およそ三〇〇種^た。浜松市内には、輸送機械や楽器関連の部品メー力—は多いものの、ミクロ単位の精密部品をすぐつこの会社が最初に苦労したのが、表面実装機の精密部品を供給してくれる関連企業を ...

NHK 地域開発プロジェクト, ‎東三河地域研究センター, 1989

Proceedings of the School of Engineering of Tokai University:

7 - 2 釅動回路と加摄器の小型化駆動回路については表面実装技術を導入することにより,開発初期のものに比ベるとかなりの小型化に成功している.開発初期段階では.回路基板に一部挿入実装部品が含まれており,これが基板の大きな面積と質量を占めていた ...

Tōkai Daigaku. Kōgakubu, 2001

作る・できる/基礎入門電子工作の素

勘所がつかめる、基本がわかる!工作名人のテクニック、ノウハウを満載した、実際に使うための「道具」としての書物です。「電子工作の素」がぎっしり詰まっています。

後閑哲也, 2007

Make: Technology on Your Time Volume 05: - 132 ページ

色出力部は、フルカラー LED(秋月電子 EP204K- 35G1R1B1、LATBT66B)とLEDドライバ(新日本無線 NJU6061)を中心に構成されます。フルカラー ... 表面実装部品は、 SOP→DIP変換基板やSSOP→DIP変換基板などを用いて DIPに変換しています。

オライリー・ジャパン, 2008

趣味の電子工作再入門!なぜｺﾝﾃﾞﾝｻｰは最初に壊れるのか - 101 ページ

無改造と改造品を比較するため、DAコンバーターキットは2台購入しました(写真6-1)。プリント基板には、写真6-2で示すように、小さな面実装部品はあらかじめハンダ付けされているので、安心です。表6-1 今回使ったDAコンバーターキットの仕様(製品添付の ...

城山敏郎, 2015

よくわかるチップ型電子部品のできるまで: R(抵抗器)・C(コンデンサ)・L(インダクタ)

本書では、(厚膜)チップ抵抗器・チップ(積層)セラミックコンデンサ・(薄膜/積層)インダクタが、どのようにして作られているのか、その一端を紹介する。

相良岩男, 2004

図解入門よくわかる最新電子材料の基本と仕組み: - 68 ページ

実装技術は小型化、高密度化の必要性により表面実装の開発が進んでいます。実装材料市場は 7 兆円で、プリン卜基板(ロ^ ... そして、部品も膜化されて、高集積化、小型化、低消費電力が達成できるようになりました。半導体と基板の実装技術が今日のエレク ...

武野泰彦, ‎佐藤淳一, 2010