Визначення スパッタリング у японська словнику
Розпилення [sputtering] Явище, в якому атоми та молекули на поверхні твердих тіл вибиваються, і поверхня зношується при опроміненні високоенергетичними частинками іона, прискореного електричним полем на поверхні твердого тіла. Він використовується для виготовлення тонких плівок елементів та оксидів з високою температурою плавлення і низьким тиском пари, важким для вакуумного родовища. スパッタリング【sputtering】 固体の表面に電界で加速された高エネルギーのイオン粒子を照射して衝突させると、その固体の表面の原子・分子が外へはじき出されて表面が損耗する現象。真空蒸着の困難な高融点・低蒸気圧の元素や酸化物の薄膜を作るのに利用される。
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10 ЯПОНСЬКА КНИЖКИ ПОВ'ЯЗАНІ ІЗ «スパッタリング»
Дізнайтеся про вживання
スパッタリング з наступної бібліографічної підбірки. Книжки пов'язані зі словом
スパッタリング та короткі уривки з них для забезпечення контексту його використання в японська літературі.
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図解入門よくわかる最新真空の基本と仕組み: - 164 ページ
スパッタリングでつくられた薄膜は、真空蒸着で付けられた膜より密着性のよい強い膜ができます。ここではスパッタリングとはなにか、そしてどのようにして薄膜をつくるのかについて解説しましょう。^スバッタリングとはなにかスパッタリングとはターゲッ卜の物質に ...
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古屋加江子の和のぺインティング其の2: - 96 ページ
筆/平筆 12 号丸筆 2 号ライナー筆 10 / 0 号アンギュラー筆 3 / 8 インチ、 1 / 4 インチその他/歯ブラシステンシルシート《描き方》七夕〇スパッタリングでバックに霞を人れる〈 48 ぺ—ジ参照)。〇枝:ライナ—で勢いよく描く。〇葉:丸筆のストロークで薄めに描く。
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図解入門業界研究最新半導体業界の動向とカラクリがよーくわかる本:
ここでは、代表的な成膜技術であるスパッタリングとじ V 0 について取り上げます。|スパッタリング技術一スパッタリングは、高い真空が保たれた密封容器の中にウェハを入れ、物理的に薄膜を形成させる方法です。具体的には、高電圧をかけてイォン化させた ...
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図解入門よくわかる最新薄膜の基本と仕組み: - 144 ページ
加速したイオンを表面にぶっけて、表面の原子を除去する物理スパッタリング。 0 - 1 關くらいの孔が表面に開くことさえ我慢できれば、「掘り下げ」法が中身を知るうえでは便利です。これも破壊法の I 種です。砂場に石を投げと砂が飛び散りますが、このイメ—ジで ...
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よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み: プロセスの全体を俯瞰する : あなたの知らない半導体の秘密がわかる
スパッタリングプロセス LS ーのバックエンドプロセスでは色々な配線が用いられ、その役目に応じて用いられる材料も異なります。これら配線用の金属は CVD 等で成膜が困難なので、スパッタリングという方法が用いられます。 3 丿ヾッ乞* *リ*ング法の*原理 ...
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図解入門よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み: - 137 ページ
これは八「ガスに、窒素や酸素を加えて、ターゲッ卜から出てきた丁 I 原子と窒素や酸素と反応させて形成するもので、反応性スパッタリング法と呼んでいます。スパッタリング装置職図(國表 7 - 6 - 1 〉^「ガス-ターゲッ卜八「イオンスパッタ粒子〇プラズマゥエ一八 ...
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図解入門よくわかる最新半導体製造装置の基本と仕組み: 製造装置の全体を俯瞰する
1^1 以前はスパッタリング法を用いない蒸着という技術もありました。これは金属の,原料をボー卜と呼ばれる容器に入れて、ヒータで直接加熱するか、電子線で加熱し、謹蒸発させゥェ一八上に堆積させる方法です。しかし、融点が高い金属は蒸着が困難とし、う ...
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Denshi Gijutsu Sōgō Kenkyūjo kenkyū hōkoku
まず,このゥエーハの両面に高周波スパッタリングで 511 ^膜を堆積する。ここで,表面に堆積した膜は最後に X 線マスクの支持膜となり,裏面に堆積したものは 5 ;ゥヱーハをエッチング除去する際のマスクとして働く。次に, 1000 てで 30 分の熱処理を行い膜の ...
Denshi Gijutsu Sōgō Kenkyūjo, 1989
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Proceedings of the Faculty of Engineering of Tokai ...
本研究は,基本原理はほぼ変わらないが,低価格で製作可能なスパッタリング装置を使用し,それにより強誘電体薄膜を製作し,得られた薄膜が従来の「【スパッタリング装置やマグネトロンスパッタリング装置などで製作した薄膜と同等の性質を有した薄膜となって ...
Tōkai Daigaku. Kōgakubu, 1999
НОВИНИ ІЗ ТЕРМІНОМ «スパッタリング»
Дізнайтеся, що обговорювала національна та міжнародна преса, і як термін
スパッタリング вживається в контексті наступних новин.
【インタビュー】魅惑のブルー - OCEANUSのアイデンティティ「青」への …
藤原氏「他の時計メーカーがまだどこもやっていなかった『スパッタリング』という着色技術を採用したのです。青というのは難しい色で、なかなか思い描いた色が出ないうえに、着色結果を安定させにくい(量産時のブレ幅が大きい)。それまでもIP処理や蒸着という ... «マイナビニュース, Жовтень 15»
キヤノントッキ、成膜速度を2倍に高めた電子デバイス向けスパッタ技術を …
キヤノントッキは5月27日、電子デバイス向けスパッタリング装置向けに、従来の円筒カソードと比較し、膜厚均一性を3ポイント向上となる±2.1%に向上させるとともに、成膜速度を2倍に高めることを可能とするスパッタリングシステム「RR(Reactive ... «マイナビニュース, Травень 15»
半導体製造用スパッタリングターゲット材市場調査レポートが発刊
株式会社データリソース（東京都港区）はテクセット社が出版した英文調査レポート「半導体製造用スパッタリングターゲット材市場 ... Report on Sputtering Targets」は、半導体製造用スパッタリングターゲット材市場について、広範な調査・分析を行っています。 «Dream News, Травень 15»
アルバック、ＰＺＴ膜をＭＥＭＳに低温形成できるスパッタリング技術を開発
アルバックは２５日、圧電材料となるチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）の薄膜を微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）に、５００度Ｃ以下の低温で形成できるスパッタリング技術を開発したと発表した。５００度Ｃ以下でのＰＺＴの成膜技術は業界初という。低温化により ... «日刊工業新聞, Березень 15»
トヨタ、「クラウン」に特別仕様「空色エディション」と「若草色エディション」を …
特別仕様車「ブラックスタイル」で採用されているブラック塗装のフロントグリルやブラックスパッタリング工法（銀白色の金属であるクロム原子を真空中で付着させる工法）による塗装が施された18インチアルミホイールなどに加え、外板色に｢そう快感｣や｢開放感｣を ... «TopNews, Березень 15»
東京エレクトロン、次世代半導体向けスパッタリング装置を製品化
東京エレクトロンは2014年12月1日、次世代半導体向けスパッタリング装置「EXIM」を製品化したと発表した。 新開発のEXIMは、プロセスモジュールをアプリケーションに応じて自由に配置できる成膜装置。今後さらに複雑化する半導体成膜工程において、開発 ... «＠IT MONOist, Грудень 14»
TEL、次世代半導体向けスパッタリング装置「EXIM」を発表
東京エレクトロン(TEL)は12月1日、次世代半導体向けスパッタリング装置「EXIM」を製品化し、2015年春より出荷を開始すると発表した。 同装置は、従来とはまったく異なるコンセプトを用いた成膜装置で、プロセスモジュールをアプリケーションに応じて自由に ... «マイナビニュース, Грудень 14»
三井金属 ＩＴＯターゲット ＩＧＺＯとリサイクルで差別化
三井金属はスパッタリングターゲット事業強化の一環として酸化物半導体（ＩＧＺＯ）とレアメタルのリサイクルで差別化を図る。同社はフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）製造につかうＩＴＯ（インジウム・スズ酸化物）ターゲットの大手だが、国内外で需要が拡大して ... «ヘッドライン ニュース, Листопад 14»
ＳＣＲＥＥＮセミコンと三菱マテリアル、ＭＥＭＳ向けＰＺＴ圧電膜の量産技術 …
現在はスパッタリング法での成膜が大半だが、大口径ウエハーへ均一に成膜するにはゾルゲル法が有力視されている。 共同開発した量産技術は、溶液を塗布する回数を従来の２０―３０回から１０回程度へ抑えることで、１時間当たりウエハー１・３枚だった生産性 ... «日刊工業新聞, Жовтень 14»
気相からの丸いカゴ状のシリコンナノ物質の合成、薄膜化に成功～新 …
Ｔａ＠Ｓｉ１６ナノクラスター（図１）をマグネトロンスパッタリング法注８）によって気相合成し、それを原子１個の精度でサイズ選別した後に、固体表面に蒸着しました。基板として、表面をＣ６０の単分子層膜により修飾した高配向熱分解グラファイト（ＨＯＰＧ）注９）の ... «科学技術振興機構, Жовтень 14»
