与 «ベア‐チップ»相关的日语书籍
在以下的参考文献中发现
ベア‐チップ的用法。与
ベア‐チップ相关的书籍以及同一来源的简短摘要提供其在 日语文献中的使用情境。
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情報・通信新語辞典: コンピュータ・電子・通信の最新知識 - 238 ページ
ぺベア,チップ[ヒ 3 「 6 0^1I^]パッケージに入っていない裸の半導体チップ。ウエー八から切り出したばかりのチップ。ー般には,このままでは信頼性の確保が雜しいので流通しない。しかし,最近はペア*チップを購入したメーカーが信頼性を確保でき,実装技術も進ん ...
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図解入門よくわかる最新電子材料の基本と仕組み: - 109 ページ
図表 4 - 10 - 2 に示すようにベアチップ^と呼ばれるし 31 チップに取り出し電極を付けます。取り出し電極は丁「丁基板側をァゥターリードと呼び、し 31 側をインナーリードと呼びます。材料はポリイミドフィルムにス卜ライプ状の銅箔を付けたものです。
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これで半導体のすべてがわかる!: - 126 ページ
がややチップサイズより大きい寸法なのに対して、さェニひ. 1 ^ ^ ? . ^ 3 ... ... #ゥエ一八レベルじ 5 ドは、チップ自身の大きさで実現したリアルチップサイズの〇 5 ?です。したがって、その寸法はベアチップそジとも呼ぶ。またゥエー八レベルはにゥエー八レベル ...
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図解入門業界研究最新半導体業界の動向とカラクリがよーくわかる本:
ダイ接続剤にチップソルダーレジス卜樹脂封止ボンデイングパッ卜はんだボール氺 86 ムと 03 ? 8 八 6 は、 8 ョ 11 6 「ぱ八「「ョソの略で、チップの下側全体から端子を出すタイ^ " - " \プ。じ 3 ?は、ロ 3126 ? 3 は 386 の略で、ベアチップとほぼ同じサイズに封止 ...
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日韓英技術用語ハンドブック: - 176 ページ
リプロトコル 0\1 フロントェンド,プロセッサプロンプト分散処理文書文書化ベア-チップベア'チップ実装平均アクセス 8 タイム平均故障間隔丁^?)平均修理時閜( ^丁丁^ )並行ページ'プリンタページ技術 5 雲語ぼ 0 し)ベクトル演算晉 4 岳 1 -早^叫旦卿罟フ削叫^旦 ...
「日韓英技術用語ハンドブック」編集委員会, 2007
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REBT Self Esteem Workbook - 79 ページ
3.8 シリコンマイク口レンズを用いた「丁 IX 用光送受信集積チップへの応用例本節前半で説明したように? ... 0 チップはベアチップで用いることができるため,部材点数の削減が期待できる半面,導波路との光結合を実現するためのモード変換構造を持つなどの ...
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日本半導体50年史: 時代を創った537人の証言 - 392 ページ
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図解入門よくわかる最新半導体の基本と仕組み: - 210 ページ
拿 05 卩外形寸法がチップサイズとほぼ同等な大きさのパッケージの総称を 5126 に 366 )と呼んでいます。巳 6 八ではプリン卜基板を介して ... したがって、その寸法はベアチップ(何も加工していない裸チップ状態)そのものです。 05 ^の構造例外部電極(バンプ) ...
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Cisco技術者認定図解CCNA対策教本スキルアップ問題集 640‐801J対応
という記号が割り当てられており、丁で表される 4 本の銅線を「チップ導線」、 8 で表される 4 本の銅線を「リング導線」といいます。 ... 12^0 信号 I ワイャのペア 1 丁ズ十ペア 2 ノ丁 2 5 なしペア 1 ノ丁 1 2 丁乂-ペア 2 / 82 6 "-ベア 3 / 83 |||ベア 3 / 1 - 3 7 リ/八 ...
われわれが開発したデジタルニューロチップ 1 ^ 211804 はこの一例であり、図 1 ー 5 に示すように、制御ュニット( ( : ?じ部)と 12 並列の演算 ... マルチチップモジュールでは、配線がプリントされたセラミック基板に、ベアチップやじ 5 ?にヒホ 50316 ?^^1^38^) ...
包含词语«ベア‐チップ»的新条目
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ベア‐チップ在以下新条目的上下文中是如何使用的。
【連載】カーエレクトロニクスの進化と未来 第71回 Infineon、HEV/EV用の …
もちろん、ユーザーによっては高耐圧半導体になれたエンジニアもいるだろうから、ベアチップでも個別トランジスタでも販売するが、モジュールはエレクトロニクスになじみの薄いユーザーにはクルマのドライブに集中し、パワー半導体を気にする必要がない。 «マイナビニュース, 五月 15»
自動車の安全性とセキュリティを向上させる次世代車載用マイコンを発表
... 安全規格への準拠は、重要な車載アプリケーションに向けた最先端かつ高信頼性のシステム・オン・チップの実現に不可欠です。 ... は、各種パッケージ（BGA292、LQFP176）で提供されており、近日中にKGD(Known Good Die：テスト済みのベアチップ)での ... «PR TIMES, 四月 15»
ヨコオ、マイクロ波・ミリ波帯デバイス「中空構造パッケージSBD」を開発
一般的に、ミリ波帯のデバイスでは、僅かな寄生容量でも性能が損なわれるため、ベアチップのデバイスが使われるが、ベアチップのフリップチップボンディング技術を有するユーザーしか使いこなせないという問題があった。そこで、低損失なポリイミド基板を使用 ... «マイナビニュース, 七月 14»
マイクロ波/ミリ波帯用SBD向け低容量パッケージ技術
ヨコオは2014年7月、マイクロ波/ミリ波帯を用いるレーダー検知システムや通信機器などに向けて、中空構造パッケージを採用したショットキーバリアダイオード（SBD）を開発した。ベアチップでの実装を強いられていたマイクロ波/ミリ波帯SBDをパッケージ化した。 «EE Times Japan, 七月 14»
“シリコンコンバージェンス”へ、3次元FPGAの取り組みをAlteraが説明
3次元技術を適用すれば、当社のFPGAとASICやメモリ、ASSP、DSP、マイクロプロセッサのベアチップ（ダイ）を組み合わせたり、場合によっては他社のFPGAのダイを組み合わせたりして、単一のパッケージに統合できる。それにより、消費電力とサイズを最小限 ... «EE Times Japan, 四月 12»
Intelの新型CPU「Ivy Bridge」を早速解剖、3DトランジスタのTEM画像公開
Ivy Bridgeは、Intelが22nm世代のプロセス技術を初めて適用するチップで、3次元ゲート（Tri-Gate）構造のトランジスタ技術を採用する ... 同社は今回、初期の分析結果の一部として、透過型電子顕微鏡（TEM）によるIvy Bridgeの断面画像と、ダイ（ベアチップ）の ... «EE Times Japan, 四月 12»
10年ぶりに新FPGAベンチャが日本上陸，低電力技術で大手2社のすきま …
FPGA事業では単にチップだけを製造・販売すればよいわけではなく，開発環境やユーザ・サポートが重要であること，そしてAltera社とXilinx社の2強が市場で激しく競争しており，こうした競争の ... 携帯機器メーカからの要求が多いベアチップ供給にも対応する． «組み込みネット, 六月 08»
2008 IRPSレポート【静電気対策編】 半導体チップのESD耐圧を下げる
半導体チップがESDに曝される機会は、大きく分けると2つある。1つは、半導体ウェハからシリコンダイ(ベアチップ)を切り分けてパッケージに組み立てる工程(パッケージング工程)。もう1つは、パッケージ入りの半導体チップをボード(プリント配線基板)に取り付ける ... «PC Watch, 四月 08»
容量2GBのDDR2 SO-DIMMがサンプル入荷、PC2-5300対応
なお、同店ではこのほかにも「低背タイプのPC2-5300 DIMM」や「ベアチップを搭載したPC3200 DIMM」といったSwissbit製レア物メモリが複数入荷しており、今後の検証結果次第では取り扱うことになるという。 □Swissbit http://www.swissbit.co.jp/ «AKIBA PC Hotline!, 三月 07»
