Meaning of "ひょうめんじっそう‐き" in the Japanese dictionary

PRONUNCIATION OF ひょうめんじっそう‐き IN JAPANESE

ひょう	めん	じっ	そう	‐	き
hyou	men	zixtu	sou		ki

WHAT DOES ひょうめんじっそう‐き MEAN IN JAPANESE?

Definition of ひょうめんじっそう‐き in the Japanese dictionary

Surface mounter 【Surface mounter】 Chip mounter

ひょうめんじっそう‐き【表面実装機】 チップマウンター

TRANSLATION OF ひょうめんじっそう‐き

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The translations of ひょうめんじっそう‐き from Japanese to other languages presented in this section have been obtained through automatic statistical translation; where the essential translation unit is the word «ひょうめんじっそう‐き» in Japanese.

• Translator Japanese - Chinese: -Out表面贴装
• Translator Japanese - Spanish: Montaje en superficie salida privado
• Translator Japanese - English: -Out surface mount
• Translator Japanese - Hindi: -out सतह माउंट
• Translator Japanese - Arabic: سطح جبل -out
• Translator Japanese - Russian: -Out Поверхностного монтажа
• Translator Japanese - Portuguese: Montagem de superfície Check-out
• Translator Japanese - Bengali: -Out পৃষ্ঠ মাউন্ট
• Translator Japanese - French: Montage en surface -Out
• Translator Japanese - Malay: Keluar Peribadi permukaan-gunung
• Translator Japanese - German: -out Oberflächenmontage
• Japanese: ひょうめんじっそう‐き
• Translator Japanese - Korean: 표면 실장き
• Translator Japanese - Javanese: -Out lumahing-gunung
• Translator Japanese - Vietnamese: Bề mặt out mount
• Translator Japanese - Tamil: ஜூனியர் உயர்நிலை பள்ளி இளநிலை உயர்நிலைப் பள்ளி மாணவர்
• Translator Japanese - Marathi: -Out पृष्ठभाग-माउंट
• Translator Japanese - Turkish: Ortaokul ortaokul öğrencisi
• Translator Japanese - Italian: Montaggio superficiale -Out
• Translator Japanese - Polish: Powierzchnia zamontować wymeldowanie
• Translator Japanese - Ukrainian: -Out Поверхневого монтажу
• Translator Japanese - Romanian: Montare suprafață -out privat
• Translator Japanese - Greek: -out Επιφάνεια mount
• Translator Japanese - Afrikaans: Out oppervlak berg
• Translator Japanese - Swedish: -out Ytmonterade
• Translator Japanese - Norwegian: Utsjekking overflatemontering

10 JAPANESE BOOKS RELATING TO «ひょうめんじっそう‐き»

Discover the use of ひょうめんじっそう‐き in the following bibliographical selection. Books relating to ひょうめんじっそう‐き and brief extracts from same to provide context of its use in Japanese literature.

宇宙開発事業団年報 - 103 ページ

次世代ゲートアレイ」は耐放射線性の強化を目的として 5 年度より検討を開始し、 6 年度は引き統き検討を行うこととなった。 ... 2 小型,軽量化部品の研究人工衛星等の宇宙機の小型,軽量化のために必要となる表面実装部品( 5 ^ 0 )を整備すると共に、実装効率 ...

宇宙開発事業団 (Japan), 1993

Proceedings of the School of Engineering of Tokai University:

そこで,現在駆動回路の完全表面実装化と加振機の小型化について検討を進めている. 7 - 2 釅動回路と加摄器の小型化駆動回路については表面実装技術を導入することにより,開発初期のものに比ベるとかなりの小型化に成功している.開発初期段階では.

Tōkai Daigaku. Kōgakubu, 2001

融和促進 - 67 ページ

... 底から融け合ふどいふ事が容易ではありません 0 違ふ」のではないかどの疑が心の底に遣って、表面上差別の撤廢が行はれたどした所ち^うたがひこ、ろそこのこひょうめんじ? ... です 0 其の境遇に同情して、人道の上から同じ人間を差別するのは不都合だど論じ、もきやうぐうどうじやうじんど. ... そうあってこそ始こどしやくわいしんはともなか- .

喜田貞吉, 1926

90年代の電子技術予測 - 203 ページ

114.2 実装技術と関連要素の発展推移 21 1970 ^^^^^^^1975 1980 1985 1990 2000 表 4.3 実装部品の種類 21 機構部品簡 ... へハ^ァキシャル神人機 0 ラジァ,レ^入機ゆチップ装着機ゆ表面実装部品異形 86 品装着機」基板プト配鍵墓拔ゆフレキシプルだ ...

電子産業中期展望懇談会 (Japan). 電子技術予測分科会, 1989

県境を越えた開発: 「三遠南信トライアングル構想」から - 55 ページ

最初に製品化に成功した電子部品表面実装機には、およそ三〇〇種^た。浜松市内には、輸送機械や楽器関連の部品メー力—は多いものの、ミクロ単位の精密部品をすぐつこの会社が最初に苦労したのが、表面実装機の精密部品を供給してくれる関連企業を ...

NHK 地域開発プロジェクト, ‎東三河地域研究センター, 1989

日本暦学史 - 30 ページ

年暦重宝^耷んれきちょうほう 41タ日本と渤海交渉略年表日本楝準時日本霊異纪日本暦時代日月過宮曰月会合算法日月距地面 ... ょちめんじっすうにちげつぎようこうにちげつしょくのかんじんにちげつのにちじつこ 5 さにっしょくにっしょくしわいにっしょく免さんにっしょくぶんげんにっしょくぎにっしょくきじにっしょくきろくにっしょくけいさんにっしよくげつしょくぎにっしょくじっそくひょうにっしょくすいさんほうにっしょくていようぶんにちかんりようめいにちかんりようふにっきよぢしんにっきよせいこうにつきょげつさいこ 421 にうれきにつ ...

佐藤政次, 1968

社団法人日本プリント回路工業会法人設立 20年誌 - 176 ページ

表面実装型,標準型)の動向数字は平均個数(現在一将来(ョ年後 11 標準型表面実装部品の敁小寸法では、 2 ズ 1.25111111 のものから 1.6 X ... 小型霣子^籌機 13 185-1 87.2 438 ふ 161.3 23 ル 9.8 405 ふ 167.8 14.2- 4.5 1066.5- 4307 13- 13 1-3.

日本プリント回路工業会, 1998

定本講談名作全集 - 第 3 巻 - 60 ページ

おりかが出て見ると^9 1^か乂ぐち&こえゼみ又右衛門涙の対面またえもんなみだたいめんじッと思 1 に暮れておりまする。 ... たろうごちそ^「あなた、只今承った江戸表の騒動、あなたの御気さいまう^ 44 わえどおてそうど 5 ごきいて何か思菊に暮れております。

寶井馬琴, 1971

作る・できる/基礎入門電子工作の素

勘所がつかめる、基本がわかる!工作名人のテクニック、ノウハウを満載した、実際に使うための「道具」としての書物です。「電子工作の素」がぎっしり詰まっています。

後閑哲也, 2007

よくわかるチップ型電子部品のできるまで: R(抵抗器)・C(コンデンサ)・L(インダクタ)

本書では、(厚膜)チップ抵抗器・チップ(積層)セラミックコンデンサ・(薄膜/積層)インダクタが、どのようにして作られているのか、その一端を紹介する。

相良岩男, 2004