«ボンディング» 관련 일본어 책
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接地における「等電位ボンディング技術」の設計・施工に関する実務情報 IEC規格が電気設備技術基準にも導入されて、接地技術の中の「等電位ボンディング技術」が大きな ...
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さめじまボンディングクリニックすっきり元気!産後ごはん: ...
お金も時間もないとあきらめている人へ放浪の旅を実現するための完全ガイド。
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IEC規格による電気安全: 感電保護・等電位ボンディング・接地
旅での出会い―景色、食べ物、音、匂い、人々、そして自分自身。書くことによって新たな発見が楽しめる。放浪の旅を100倍楽しむための完全ブック。
... 107 5.3 7 シールド・... 110 5.3 8B 接地極の有効長- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 112 品三三ム『* i - - * *ィニ" 6.1 等電位ボンディングの基礎知識 115 6 T T 等電位ボンディングとは- ...
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図解入門よくわかる最新電子材料の基本と仕組み: - 68 ページ
実装材料市場は 7 兆円で、プリン卜基板(ロ^日っ、セラミック基板、八ンダ材料、樹脂材料、めっき材料、ペース卜、保護テープ等があります。半導体実装市場は 1 兆 2,000 億円で、セラミック基板、プラスチック基板、リードフレーム、ボンディングワイャで約 800 ...
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メイド・イン・ジャパンの逆襲: 注目技術の核心
ダイバンディングの特徴チップを基板に接続するダイボンディングという工程がありますが。これもパワ・半導体の場合は多少異なります。この節ではそれについて触れます。優ダイボンディングとは?ダイボンディングとは切り出したチップをノヾッケージに収納する ...
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Linuxで作るアドバンストシステム構築ガイド: - 95 ページ
4.12 0 ボンディングのパラメータの設定ボンディングのパラメータは、結合ィンタフェースの設定ファイルに 80 ^ 01 ^ ( 3 ー 0 ?丁 5 を使って指定します。 80 ^ 01 ^ ( 3 ー 01 ^ 5 の設定は次のような書式で行います。 80 鼎; ^に 0 ? 73 二" (パラメータ名〕: 1 :値〕〔 ...
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エレクトロニクス重要用語集: 最先端キーワード 1000 - 498 ページ
フィンガのボンディングは,ギャングボンディングで,チップの電極上には,つィンガとチップのエッジのタッチを避け,またギャングボンディングの確実性を高めるためバンプが作られる.半導体とのボンディングを I し 8 ( 1111 ^ 1 "し 63 ( 3 80I1 ( 1 ; I18 ) ,外部のパターン ...
«ボンディング» 단어를 포함하는 뉴스 기사
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【レポート】Besiとimec、3次元IC向け高精度自動ナローピッチ …
オランダの半導体アセンブリ装置メーカーBesiとベルギーの半導体・エレクトロニクス研究機関imecは共同で熱圧着を用いて自動的にナローピッチdie-to-waferボンディングを行う技術を開発したと、米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催された半導体製造 ... «マイナビニュース, 7월 15»
フリースケール、銅ワイヤ・ボンディングを採用した製品の出荷数が10億個 …
現在、マレーシアのクアラルンプールと中国の天津にあるフリースケールの2つの後工程工場では、技術的に優れた銅ワイヤ・ボンディングを採用した製品の製造数が、従来の金ワイヤを用いた製品の製造数を上回っており、さらに卓越した製造品質レベルを達成 ... «PR TIMES, 6월 15»
日立ハイテクノロジーズ／ボンディング装置事業の共同新設分割
日立ハイテクノロジーズ／ボンディング装置事業の共同新設分割. ボンディング装置事業における共同新設分割に関するお知らせ. 以下、本文は下記アドレスを参照ください。 http://www.hitachi-hightech.com/file/jp/pdf/about/news/2015/nr20150127_3.pdf. «物流ニュースリリース, 1월 15»
僕がiPad Air 2を選んだ理由
ダイレクトボンディングでなければ、どれだけ美しく解像度が高い液晶でも、実際の表示は台無しになる。我々が普段使っているスマホは、ほぼすべてがダイレクトボンディングだ。その美しい画面を見慣れている目でiPadの白っぽい反射の画面に気づくと、もう使っ ... «PC Online, 10월 14»
9月29日(くっつく)＝“接着の日” スリーボンド「Bonding Innovation …
時ノカケラ／A piece of Dogu」は、当社が展開している「Creators' Bonding※」(クリエーターズボンディング＝才能と才能をくっつけ、イノベーションを促進し、新たな文化や表現を生む出す活動)の一環として制作された映像作品で、2014年年5月30日(金)～6 ... «＠Press, 10월 14»
ワイヤボンディングの接続強度を測定、SiC/GaN半導体デバイスにも対応
OKIエンジニアリングは、次世代パワー半導体やタブレット端末向け高密度半導体製品などの組み立てに用いたワイヤボンディングの接続強度を測定できる「多機能ボンドテスタ」を新たに導入した。この装置を加えることでSiC（炭化ケイ素）、GaN（窒化ガリウム） ... «EE Times Japan, 3월 14»
田中電子工業、導電性を約30%向上させた銀合金ボンディングワイヤを発表
TANAKAホールディングスは1月14日、田中貴金属グループの田中電子工業が、従来品に比べて、導電性を約30%向上させた銀合金製ボンディングワイヤ「SEC」を開発したと発表した。 同製品は、合金組成を最適化し、加工方法を改良したことで、電気抵抗率 ... «マイナビニュース, 1월 14»
【ハウツー】「Wi-Fi HT40」って何ですか? - いまさら聞けないAndroidのなぜ
Wi-Fi HT40/チャネルボンディングは、5GHz帯での通信でより効果を発揮します。2.4GHz帯には40MHzのチャネルを3つしか確保できず、近所を飛び交う従来の無線LAN(IEE 802.11b/g)との干渉を避けて運用することは困難ですが、5GHz帯ならば十分な ... «マイナビニュース, 1월 14»
田中電子工業、高耐熱性のアルミ合金ボンディングワイヤを発表
TANAKAホールディングスは1月8日、田中貴金属グループの田中電子工業が、高耐熱性を有するアルミ合金ボンディングワイヤ「TALF」を開発したと発表した。 同製品は、機械的強度が従来品より約80%高いことに加え、再結晶温度が従来品よりも50℃以上 ... «マイナビニュース, 1월 14»
銅ボンディングワイヤーに損傷与えずICパッケージを開封、OKIエンジが開発
OKIエンジニアリングは2013年9月25日、ICパッケージの内部接続に用いられる銅ボンディングワイヤーに損傷を与えずにパッケージ樹脂を開封する技術を開発したと発表した。この技術を用いて、同年10月1日から、銅ボンディングワイヤーを使ったICの故障 ... «＠IT MONOist, 9월 13»