스퍼터링
스퍼터 증착 / 코팅으로도 알려진 스퍼터링은 고체 타겟 "타겟"(또는 소스 "소스")의 원자가 고 에너지 이온 (일반적으로 플라즈마 ) 가스에 고체를 남겨 두는 물리적 과정을 파업하는 것. 스퍼터링은 일반적으로 고전압 전기장의 작용을 통해 불활성 가스로 채워진 진공 시스템에서 수행되어 아르곤 이온화, 아르곤 이온 흐름, 타겟 캐소드의 폭격, 반도체 웨이퍼 또는 유리에 축적 된 타겟 물질 원자 또는 분자 석출을 낳는다 , 세라믹 및 박막의 형성. 스퍼터링의 장점은 고 융점 물질의 박막이 저온에서 제조 될 수 있고 합금 및 화합물 필름의 제조 중에 손상되지 않고 반도체 장치 및 집적 회로의 제조에 널리 사용된다는 점이다. 포함 : ▪ DC 스퍼터링 ▪ 능동 스퍼터링 ▪ RF 스퍼터링 ▪ 바이어스 스퍼터링 ▪ 마그네트론 스퍼터링 ▪ 고온 스퍼터링 ▪ 진공 스퍼터링