与 «ウエハー»相关的日语书籍
在以下的参考文献中发现
ウエハー的用法。与
ウエハー相关的书籍以及同一来源的简短摘要提供其在 日语文献中的使用情境。
そして薄くスライスされてウエハーとして切り出されます。たとえば、直径が 20 センチメートルのウエハー 1 枚の厚さが 725 ミクロンメートルとすると、 1 メートルの長さのインゴットから切りしろを考えても 1 千枚程度のウエハーを切り出すことができます。スライス ...
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図解入門よくわかる最新太陽電池の基本と仕組み: - 68 ページ
多結晶ウエハーは単結晶と異なり、結晶方向がバラバラになっているため表面はまだら模様になっています。結晶方向が揃っていないので変換効率は少し落ちるものの一〇ポイント以上と高く、大量生産に向いています。一一〇一一年度現在では太陽電池全体 ...
東京理科大学総合研究機構太陽光発電研究部門, 2013
その加瀬が武田社長から「ニッテツ電子に社長として行ってくれ」といわれたのは八五年六月、ニッテツ電子設立の直つ○「そこでぼくが『電子のデの字もシリコンのシの字も知らないのですが』といったら、社長に『新日鐵中どこを探してもシリコンウエハーなんて ...
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通関士教科書 通関士過去問題集 2013年版 - 666 ページ
及び聖さん用ウエハー、医療用に適するオブラート、シーリングウエハー、ライスペーパーその他これらに類する物品 Bread, pastry, cakes, biscuits and otherbakers' wares, whether ornot containing cocoa; communion wafers, empty cachets of a kind ...
5 I Cの製作過程 1 切るシリコン結晶を薄く切って、ウエハを作る。ウエハの直径は 20〜 30cm、厚さは約 0.5mm 2 3 4 シリコン結晶感光剤ウエハの一部フォトマスクウエハ電極 ICチップを切り分ける酸化膜と感光剤を塗ったウエハに、回路が描き込まれたフォト ...
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通関士教科書 通関士 過去問題集 2012年版 - 659 ページ
1905.10 000 2 クリスプブレッド 12%ジンジャーブレッドその他これに類する物品 30% 1905.20 000 6 エハー 1905.31 000 2 スイートビスケット 24% 1905.32 000 1 ワッフル及びウエハー 30%ラスク、トーストパンその他これらに類する焼いた物品 12% ...
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早わかりQ&Aクリーンルームの設計・施工マニュアル:
クリーンルーム関連の清淨度分析、ゥ I 八汚染分析は丁 01 ;へこ依頼下さい女国内、海外問わずサンプリング致します女サンプリングキットをお貸しし、お客様がサンプリングする事も可能です女ウェハ上有機成分分析の暴露試験では輸送容器〖 8 インチ用)を ...
「早わかりQ&Aクリーンルームの設計・施工マニュアル」編集委員会, 2008
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図解入門業界研究最新半導体業界の動向とカラクリがよーくわかる本:
半導体製造の技術を知る|チップに分離するダイシング|ウェハ上に形成されたチップを、個々のチップに切りダイシングは「ウェハ貼り付け」「ダイシング」「じ V 照射」の三つの細かい工程によって行われますが、ダイシングを始める前に、まずウェハの裏面を削り取る ...
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絵ときアナログ電子回路の教室 - 60 ページ
堀 桂太郎. IC の製造工程○ | C は,どのように**」すか。 IC の製造は,次のような流れで行われます。○ IC 製造の流れ○ (「ウ五八製作「) ○洗浄ご主二つ(3)成膜○リソグラフィ(5)不純物拡散○ (切り出しなど) ○〜( 6 )について,順に説明していきます。○ウェハ ...
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初心者のためのクリーンルーム入門: - 191 ページ
大気中 50x ^ 0x ^ 44 などの分析外調機(フィルタ—前後)での除去効果分析クリーンルーム内エア分析各種半導体製造機器内スポットエア分析ウエハ表面分析インピンジャー捕集固相吸着管捕集各種ウエハ捕集寒天培地^東レリサー^ンター^ゅ: / / VVVVVV ...
包含词语«ウエハー»的新条目
找出国内和国际出版社所讨论的内容，以及词语
ウエハー在以下新条目的上下文中是如何使用的。
信越化の４～９月、純利益13％増 半導体ウエハー好調
信越化学工業が27日発表した2015年４～９月期の連結決算は、純利益が766億円と前年同期に比べ13％増えた。スマートフォン（スマホ）やサーバーに使う半導体向けシリコンウエハーの販売が伸びた。ハイブリッド車（ＨＶ）向けの磁石なども好調だった。 «日本経済新聞, 十月 15»
太陽電池のSiウエハーをCVDで作製、製造コストを半減へ
ドイツの研究所であるFraunhofer Institute for Solar Energy Systems（Fraunhofer ISE）と、同研究所が2015年7月に発足させたベンチャー企業のドイツNexWafe社は、単結晶Si太陽電池向けSiウエハーを従来の約1/2のコストで製造する技術を開発したと発表 ... «日経テクノロジーオンライン, 十月 15»
富士通セミコンのウエハーテスト事業、テラプローブとの合弁会社へ移管
富士通セミコンダクターの子会社である会津富士通セミコンダクターと、テラプローブ（本社：神奈川県）は、ウエハーテスト事業を行う合弁会社「会津富士通セミコンダクタープローブ」を設立する。新合弁会社には、会津富士通セミコンダクターの子会社である会津 ... «日経テクノロジーオンライン, 九月 15»
ニコン、微細パターンを全面形成した450mmウエハーを国内初出展 …
ニコンは、ウエハー全面に微細な配線パターンを形成した450mmウエハーを「SEMICON Japan 2014」（2014年12月3～5日、東京ビッグサイト）で国内初出展した。ウエハー上にパターンを部分的に解像するのではなく、ウエハー全面でパターンを解像できている ... «Tech On!, 十二月 14»
常温ウエハー接合
半導体に使うシリコン（Si）基板と、炭化ケイ素（SiC）や窒化ガリウム（GaN）などの基板（ウエハー）を常温で接合する技術が、光やパワーを扱うデバイスの量産に広く使われ始めている。高効率の太陽電池を実現したり、LEDランプや電気自動車の電源装置を ... «Tech On!, 十二月 14»
第1回：300mmウエハー対応やIR社の買収で独走態勢を築く
ドイツのミュンヘンに本社を構えるInfineon Technologies社。強いのがパワー半導体だ。現在、売上高で業界首位だという。2014年には米IR社を買収し、この業界で独走態勢を築きつつある。 その同社は今、どのような分野に注力し、今後どういった市場を狙っ ... «Tech On!, 十一月 14»
半導体向けウエハー出荷量、2014年は過去最高値を更新
SEMIの予測によれば、2014年の半導体向けSiウエハーの出荷面積は、2010年に記録した過去最高値を更新するという。2014年の鏡面ウエハーおよびエピタキシャルウエハーの合計出荷面積（太陽電池向けは含まない）は前年比7％増の94億1000万平方 ... «Tech On!, 十月 14»
大口径ウエハーがやってくる、450mm開発の状況報告
最先端のチップ製造における450mmウエハーへの移行は、半導体産業の歴史で最も複雑かつ難しい判断となるでしょう。過去のウエハー大口径化では、業界全体で巨額の投資が発生しました。その代わり、300mmウエハーへの移行では、同時期に登場した ... «Tech On!, 十月 14»
ダイヤモンドウエハーの低欠陥コピー技術を実証
今回、ダイレクトウエハー化の種基板として、欠陥の極めて少ない基板を用いるとともに、このような基板に対応した結晶成長技術や基板表面処理技術を開発することにより、従来より一桁以上低い転位密度400 個cm-2の単結晶ダイヤモンドウエハーを作製でき ... «産業技術総合研究所, 九月 14»
昭和電工、ＳｉＣウエハーの「６インチ」増強－月産能力２．７５倍、新 …
昭和電工は２２日、パワー半導体の材料である炭化ケイ素（ＳｉＣ）エピタキシャルウエハーで直径６インチ（１５０ミリメートル）の月産能力を従来比２・７５倍の１１００枚に増強したと発表した。低欠陥化で均一性を向上した新グレードの出荷を１０月に始める。 同社は６ ... «日刊工業新聞, 九月 14»
