与 «薄膜集成电路»相关的中文书籍
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薄膜集成电路的用法。与
薄膜集成电路相关的书籍以及同一来源的简短摘要提供其在 中文文献中的使用情境。
2 · 2 · 3 淀积工艺集成电路制造工艺中,采用了各种各样的薄膜。这些薄膜的淀积方法根据其用途的不同而不同。淀积的厚度通常小于巾 m ,有绝缘薄膜、半导体薄膜、金属薄膜等各种各样的薄膜。搏膜的淀积法主要有利用化学反应的化学气相淀积法 CA ...
( 1 )膜集成电路是在玻璃或陶瓷等绝缘体上以膜的形式制造电阻、电容等无源元件。元件数值范围可以做得很宽,精度很高,但无法做有源器件。膜集成电路根据膜的厚度可分为薄膜集成电路(膜厚度小于甲 m )和厚膜集成电路(膜厚度为 1 一 10 片 m )。
( 3 )接口集成电路这是一种重要的电路,用于各类信号之间的转换,也可用于不同类型电路之间的连接。 O 电压比较器集成 ... 按制作工艺不同划分集成电路按其制作工艺不同可划分为半导体集成电路、膜集成电路和混合集成电路 3 类。半导体集成电路是 ...
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电子工业技术词典 - 第 1 卷 - 第 92 页
薄膜微电子学 thinfilm microelectronics 系指以固体物理、薄膜物理和无线电电子学为基础,研究淀积在绝缘基片上的薄膜无源元件、薄膜有源器件和由它们构成的薄膜集成电路的设计、工艺、测试、检验及生产的学科。全薄膜化集成电路 a11 一 thin 一 ...
概括来说,集成电路按制造工艺,可分为半导体集成电路、薄膜集成电路和由二者组合而成的混合集成电路。按功能,可分为模拟集成电路和数字集成电路。按集成度,可分为小规模集成电路( SSI ,集成度之 10 个门电路)、中规模集成电路( MSI ,集成度为 10 ...
7 · 1 · 5 化学气相淀积( CVD )集成电路芯片制造过程实际上就是在衬底上多次反复地进行薄膜形成、光刻与掺杂等加 X 过程。其首要任务是解决薄膜制备问题。目前广泛应用的方法是化学气相淀积( CVD )法。化学气相淀积是指使一种或数种物质的气体 ...
3 · 4 · 1 集成电路分类集成电路有多种分类方法一、按制造工艺和结构分集成电路膜集成电路(又可细分为薄膜、厚膜两类)混合集成电路通常提到集成电路指的是半导体集成电路,也是应用最广泛、品种最多的集成电路膜(薄、厚膜)电路和混合电路一般用 ...
( 1 )掩模版图根据半导体器件和集成电路电学功能和制造工艺的要求,按照集成电路版图设计规则在方格坐标纸上把电路图形 ... 所谓混合集成电路是指单片集成电路和分立元件、器件的混合,采用薄膜技术混合的称作薄膜混合集成电路;采用厚膜技术混合 ...
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测量控制与仪器仪表现代系统集成技术 - 第 300 页
例如用于硅微型电路介质层的厚度和成分,对半导体工业具有很大的重要性,这些膜层的厚度将决定集成电路器件的性能和可靠 ... 当一束光斜人射到薄膜表面时,人射光波中户分量和 5 分量在两媒质交界面上有不同行为,即薄膜、人射介质和基片户分量和 ...