CE ÎNSEAMNĂ ドライ‐エッチング ÎN JAPONEZĂ?
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Definiția ドライ‐エッチング în dicționarul Japoneză
Gravarea uscată (gravare) Înlăturarea pieselor inutile utilizând gaze sau ioni de plasmă atunci când se fabrică circuite fine, cum ar fi circuite integrate cu semiconductori. ドライ‐エッチング【dry etching】 半導体集積回路などの微細回路を作製する際、プラズマガスやイオンを用いて、不必要な部分を取り去る（エッチング）こと。
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ドライ‐エッチング în următoarea selecție bibliografică. Cărți în legătură cu
ドライ‐エッチング și extrase din aceasta pentru a furniza contextul de întrebuințare al acestuia în literatura Japoneză.
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図解入門よくわかる最新半導体の基本と仕組み: - 181 ページ
譬ドライエッチングドライエッチングは、液体の薬品を使わずに腐食を行います。代表例には、イオンをぶつけてレジス卜にマスクされていない部分を削り取る反応性イオンエッチングきがあります。反応性イオンエッチングは、チャンバ一内部に近接して対向電極を ...
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図解入門よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み: - 112 ページ
寸法変換差^ ^ ^ ^ ^ ^エッチングで一番重要なのはリソグラフィープロセスで形成したレジス卜の寸法から、どれだけエッチング後の寸法が変化してしまうのかということです。これを寸法変換差といいます。 0 エッチングプロセスフローとこの章ではドライエッチング ...
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高校化学からはじめる半導体 - 186 ページ
[キーワード]溶液で半導体や金属を溶かすウエットエッチング.微細加工に用いられる。気体イオンを用いたドライエッチング(反応性イオンエッチング)。 1 - 2.8 で復習したように水素よりイオン化傾向の大きな金属を希塩酸などの酸につけると溶けますが。このように ...
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よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み: プロセスの全体を俯瞰する : あなたの知らない半導体の秘密がわかる
この章ではドライエッチングを工ッチングと称して話を進めます。ウェットエッチングについては 39 で簡単に触れました。まずはエッチングプロセスフローから説明します。図表 6 -ー-ーにフローを示しますが、ます丶レジストノてターンをリソグラフイ工程で被 ...
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図解入門よくわかる最新電子材料の基本と仕組み: - 61 ページ
ドライプロセスは真空中でガスの気相反応反で薄膜形成する〇ソ 0 、金属ターゲッ卜にアルゴンガスをぶつけるスパッタ、ガスによる反応で膜や 31 を除去するドライエッチングがあります。ガスはバルクガスと特殊ガスに大別されます。ノ〈ルクガスは窒素 0 ...
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図解入門業界研究最新半導体業界の動向とカラクリがよーくわかる本:
ゥエッ卜エッチングは、硫酸や硝酸、リン酸、フッ酸などの薬液を使用した腐食作用によって、形成した薄膜の形状加工を行っていき ... 一ドライエッチング I ェッチングに代わり、現在の主流となってい方式がドライエッチングですェッチング工程の九割以上で利用 ...
銅版画のエッチングと同じ原理ですが、寸法が a m 以下の精度が要求されます。とくにトランジスターの寸法制御は、性能の均一性に影響するために厳しく管理されています。エッチングには、溶液を用いるウエットエッチングとプラズマガスを用いるドライ ...
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図解入門よくわかる最新半導体リソグラフィの基本と仕組み: リソグラフィ技術の核心に迫る
極電極エッチングこのレジストをマスクにゲ一ト電極の M 。やその合金をドライエッチングによりエッチングします。電極の膜厚は数百 nm ほどで問題なくエッチングできます。その後にレジストを除去します。半導体プロセスの配線形成工程と全く同じです。ゲ一ト ...
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Technology reports of the Kyushu University - 第 60 巻 - 118 ページ
第 2 章ではレジスト材料の感度,解像性,ドライエツチング耐性に影響を及ぼす因子について述べた. ... また,各種ポリマーのドライエッチングを比較検时し,芳香族ポリマーは特にドライエツチング耐性が高いことをみいだし,ポリマーの分子構造との相閱から,芳香珮 ...
Kyūshū Daigaku. Kōgakubu, 1987
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Denki Tsūshin Kenkyūjo Kenkyū Jitsuyōka Hōkoku [Electrical ...
より分子間に酸無水結合からなる架橋が生じることを見い出した. 2:の熱架橘したか\1 八(:は溶媒への耐性が強まり,強溶媒現像が可能となることから,高感度(ち/んか!!!2),高解像性(り.ほ,,皿以下)のレジストとなるほか,熱安定性,ドライエッチング耐性,基板との接若 ...
Nihon Denshin Denwa Kōsha. Musashino Denki Tsūshin Kenkyūjo, 1984
ȘTIRI NOI CARE INCLUD TERMENUL «ドライ‐エッチング»
Află ce ziare naționale și internaționale au scris despre și cum este întrebuințat termenul
ドライ‐エッチング în contextul următoarelor știri.
【レポート】英国SPTSとベルギーimecが3次元ウェハ積層プロセスで提携
それからウェハ裏面を薄厚化してビアの先端を露出させるわけだが、ここで研磨やエッチングから来る不均一性のためにビアの先端の露出が不均一になりがちである。そこで、両者はドライエッチングとその場でのエンドポイント検出を組み合わせて極めて正確な ... «マイナビニュース, Iul 15»
半導体市場成長の一方、なぜ半導体「製造装置」市場は成長できない …
今後、ピークを超えて市場拡大が期待できるのは、この中でも（1）の露光装置、洗浄・乾燥装置、検査装置と、（2）のドライエッチング装置であると筆者は予測する。この分析から、本稿では半導体製造装置大手の東京エレクトロンと米アプライドマテリアルズとの ... «Business Journal, Apr 15»
アルバックとBosch、MEMS用PZT圧電素子デバイスの共同開発で合意
なおアルバックでは、MEMS技術の発展にともないPZTを圧電素子として用いたセンサやアクチュエータが開発、実用化されてきたが、薄膜形成やドライエッチングなどの半導体製造技術は今後、より高品質な圧電素子を作製するためにさらに重要な技術になると ... «マイナビニュース, Apr 15»
富士通研究所ら、文部科学大臣表彰の「科学技術賞」を受賞
... 形成のメカニズムを解明。セラミック膜にドライエッチングおよび化学エッチングによる微細孔加工技術および多層化プロセスを導入することが可能となり、従来困難であった銅を内部配線とした多層セラミック構造を低温で形成できるようになった。 □関連サイト. «ASCII.jp, Apr 15»
日立ハイテク、先端のシリコンエッチング装置などをアピール
この他、運動エネルギーをもったイオンで微細加工するドライエッチング装置のイオンビームミリング装置も紹介。日立独自のパケット型イオン源により、均一で平行なビーム加工が行える。小型から大型まで取りそろえ、オーダーメイドにも対応している。 «＠IT MONOist, Dec 14»
真空より低い屈折率を実現した三次元メタマテリアルを開発
次に、この基板を四フッ化炭素（CF4）ガスを用いたドライエッチング技術を用いて基板のシリコンだけを削ります。この時、等方的なエッチングを行うと、シリコン基板は表面のみならず金属リボンで影になっている下側の部分も削られます。リボン中央部の下の ... «理化学研究所, Oct 14»
ダイヤモンドウエハーの低欠陥コピー技術を実証
今回、低欠陥の種結晶に対応するため、図1に示すダイレクトウエハー化プロセスのイオン注入前にドライエッチングを導入した。イオンビームエッチングにより、基板表面から10マイクロメートル程度の深さまでエッチングを行い、切断や研磨など、基板製造の過程 ... «産業技術総合研究所, Sep 14»
【レポート】世界の半導体アライアンスで最も成功している東芝とサン …
天井に配置されたフィルターを通じて空気を循環し、ゴミを排除してクリーン度を維持している。15nmの生産プロセスは、酸化、減圧気相成膜、リソグラフィー、ドライエッチング、不純物イオンの注入、プラズマ気相成膜、化学機械研磨、電極形成という工程をたどる ... «マイナビニュース, Sep 14»
丸文など、LEDの光取り出し効率を大幅に改善できるプロセスシステムを …
同システムは、LED製造過程において、最終的に光を外部に放出するサファイア基板層に、独自のパターンを持つフォトニック結晶層をナノインプリントとドライエッチングにより形成し、今まで素子内部に戻り熱に変わってしまっていた光を外部に取り出し、 ... «マイナビニュース, Apr 14»
丸文・理研、LEDの発光効率向上かつ低コストな製造システムを開発
今回開発システムは、LED製造過程において、最終的に光を外部に放出するサファイア基板層に、独自のパターンを持つフォトニック結晶層をナノインプリントとドライエッチングにより形成し、今まで素子内部に戻り熱に変わってしまっていた光を外部に取り出し、 ... «環境ビジネスオンライン, Apr 14»
